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MT28GU01GAAA1EGC-0SIT

FLASH - NOR Memory IC 1Gbit Parallel 133 MHz 96 ns 64-TBGA (10x8)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: MICRON TECHNOLOGY INC

Pièce Fabricant #: MT28GU01GAAA1EGC-0SIT

Fiche de données: MT28GU01GAAA1EGC-0SIT Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 64-TBGA (10x8)

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 5 777 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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MT28GU01GAAA1EGC-0SIT Description générale

FLASH - NOR Memory IC 1Gbit Parallel 133 MHz 96 ns 64-TBGA (10x8)

MT28GU01GAAA1EGC-0SIT

Caractéristiques

  • Seven erase blocks:
  • 16KB/8K-word boot block (protected)
  • Two 8KB/4K-word parameter blocks
  • Four main memory blocks
  • Smart 3 technology (B3):
  • 3.3V ±0.3V VCC

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer MICRON TECHNOLOGY INC
Package Description 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TBGA-64 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Micron Access Time-Max 96 ns
JESD-30 Code R-PBGA-B64 JESD-609 Code e1
Length 10 mm Memory Density 1073741824 bit
Memory IC Type FLASH Memory Width 16
Number of Functions 1 Number of Terminals 64
Number of Words 67108864 words Number of Words Code 64000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 64MX16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TBGA
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE
Parallel/Serial PARALLEL Programming Voltage 1.8 V
Screening Level AEC-Q100 Seated Height-Max 1.2 mm
Supply Voltage-Max (Vsup) 2 V Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Width 8 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MT28GU01GAAA1EGC-0SIT chip is a high-speed, low-power NAND flash memory device commonly used in a variety of electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives (SSDs). It offers high performance and reliability for applications requiring fast data storage and retrieval capabilities.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the MT28GU01GAAA1EGC-0SIT chip include Micron's M28GU01GAAA1E4U, Nanya's NT28GU01GBAA2 and Samsung's K9HQGY8U7A. These chips are all NAND flash memory devices with similar specifications and functionalities.
  • Features

    The features of the MT28GU01GAAA1EGC-0SIT include a capacity of 4GB, interface of eMMC 5.0, data transfer speeds up to 128 Mbps, operating voltage range of 2.7V-3.6V, and a wide operating temperature range of -25°C to 85°C. It also offers enhanced reliability, security, and power consumption for embedded applications.
  • Pinout

    The MT28GU01GAAA1EGC-0SIT is a 48-pin TSOP package NAND flash memory with a capacity of 1GB. The pins are used for power supply, data input/output, address input, and control signals. It is commonly used in consumer electronics and industrial applications for data storage and retrieval.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MT28GU01GAAA1EGC-0SIT is Micron Technology, Inc. It is an American multinational corporation that produces computer memory and data storage including DRAM, NAND flash memory, and SSDs. Micron Technology is considered to be one of the leading companies in the semiconductor industry.
  • Application Field

    The MT28GU01GAAA1EGC-0SIT is commonly used in applications such as solid-state drives (SSDs), industrial automation, automotive electronics, Internet of Things (IoT) devices, and other high-performance computing systems. It is also suitable for use in consumer electronics, networking equipment, and other data storage applications requiring fast and reliable memory solutions.
  • Package

    The MT28GU01GAAA1EGC-0SIT chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 8.0mm x 11.0mm and a size of 96-ball.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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