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XCF02SVO20C

2Mb flash memory PROM by ST Micro

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XCF02SVO20C

Fiche de données: XCF02SVO20C Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: TSSOP-20

type de produit: Configuration PROMs for FPGAs

Statut RoHS:

État des stocks: 5 486 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XCF02SVO20C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XCF02SVO20C Description générale

Featuring a very thin small-outline package, the XCF02SVO20C is designed for space-constrained applications where size is a critical factor. Its commercial temperature range of 0°C to 70°C ensures stable operation in typical operating environments. The non-volatile configuration memory sets this CPLD apart, allowing for reliable performance even in power-critical scenarios. Whether used in industrial automation, consumer electronics, or telecommunications, the Xilinx XCF02SVO20C delivers the performance and stability that engineers demand

XCF02SVO20C

Caractéristiques

  • The XCF02SVO20C is compatible with various microprocessors.
  • It includes boundary-scan functionality for testing
  • This feature allows for in-system programmability
  • The device has a compact 20-pin TSSOP package

Application

  • Medical data protection
  • Electronics keys storage
  • Industry program security

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Package Tube Product Status Obsolete
Programmable Not Verified Programmable Type In System Programmable
Memory Size 2Mb Voltage - Supply 3V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C Mounting Type Surface Mount
Package / Case 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Supplier Device Package 20-TSSOP
Base Product Number XCF02

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XCF02SVO20C is a low-power, high-performance-configurable Xilinx CPLD chip with 256 macrocells and a maximum density of 2,000 usable gates. It is ideal for a wide range of applications, including telecommunications, industrial control, automotive, and consumer electronics. The chip has an on-chip 3.3V voltage regulator, JTAG programming, and in-system programming capabilities.
  • Equivalent

    Some equivalent products of XCF02SVO20C chip are Xilinx XCF02S and Xilinx XCF02SVO20. These chips are in the same series and offer similar functionalities and features. Make sure to check the datasheets for each chip to ensure compatibility with your specific project requirements.
  • Features

    XCF02SVO20C is a serial configuration PROM with 256 Kbit memory size and 4 Mbit/s serial interface speed. It operates at 1.65V to 3.6V voltage range, has a 20 ns read access time, and supports both serial and random access modes. It is ideal for configuration storage in FPGA and CPLD applications.
  • Pinout

    The XCF02SVO20C is a 20-pin flash memory chip commonly used in electronics for non-volatile storage. The pin count refers to the number of connections on the chip for input and output signals. The function of this specific chip is to provide 256Kbits of flash memory storage capacity.
  • Manufacturer

    The XCF02SVO20C is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company known for its development of programmable logic devices and various other technologies used in the computer hardware industry. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and offers solutions for a wide range of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XCF02SVO20C is commonly used in applications such as automotive, industrial, telecommunications, networking, and consumer electronics. It is suitable for storing configuration data, firmware, and other critical information in devices requiring non-volatile memory solutions.
  • Package

    The XCF02SVO20C chip comes in a FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package type. It is in a 48-ball form with a size of 8mm x 6mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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