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$5000MT47H128M16HG-3IT:A
DRAM Chip DDR2 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.8V 84-Pin FBGA
Marques: Micron Technology
Pièce Fabricant #: MT47H128M16HG-3IT:A
Fiche de données: MT47H128M16HG-3IT:A Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA
Statut RoHS:
État des stocks: 9 795 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MT47H128M16HG-3IT:A Description générale
MT47H256M432 Meg x 4 x 8 banks
MT47H128M816 Meg x 8 x 8 banks
MT47H64M168 Meg x 16 x 8 banks
Caractéristiques
VDD = 1.8V 0.1V, VDDQ = 1.8V 0.1V
JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
Differential data strobe (DQS, DQS#) option
4n-bit prefetch architecture
Duplicate output strobe (RDQS) option for x8
DLL to align DQ and DQS transitions with CK
8 internal banks for concurrent operation
Programmable CAS latency (CL)
Posted CAS additive latency (AL)
WRITE latency = READ latency - 1 tCK
Selectable burst lengths (BL): 4 or 8
Adjustable data-output drive strength
64ms, 8192-cycle refresh
On-die termination (ODT)
Industrial temperature (IT) option
Automotive temperature (AT) option
RoHS-compliant
Supports JEDEC clock jitter specification
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| Automotive | No | PPAP | No |
| DRAM Type | DDR2 SDRAM | Chip Density (bit) | 2G |
| Organization | 128Mx16 | Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 16M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 667 |
| Maximum Access Time (ns) | 0.45 | Address Bus Width (bit) | 17 |
| Process Technology | CMOS | Interface Type | SSTL_18 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.7 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.9 |
| Operating Current (mA) | 275 | Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 | Supplier Temperature Grade | Industrial |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 | Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.8 | Package Width | 11.5 |
| Package Length | 14 | PCB changed | 84 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 84 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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MT47H128M16HG-3IT is a high-speed DDR3 SDRAM chip manufactured by Micron Technology. It has a capacity of 128MB and operates at a speed of 800MHz. This chip is commonly used in computer memory modules for improved performance in a variety of applications.
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Equivalent
The equivalent products of MT47H128M16HG-3IT:A chip are Samsung K4B2G1646G-BCK0, Micron MT41J128M16HA-125:F, and Hynix H5TC4G63CFR-PBA. These chips have similar specifications and can be used as replacements for MT47H128M16HG-3IT:A. -
Features
MT47H128M16HG-3IT:A is a 1GB DDR3 SDRAM module with a data rate of 1066Mbps. It operates at 1.35V and has a CAS latency of 7. The module is organized as a 128Mx16 configuration and is RoHS compliant. It has a maximum operating temperature of 85°C and is ideal for use in applications requiring high-speed and high-bandwidth memory. -
Pinout
The MT47H128M16HG-3IT:A is a DDR3 SDRAM module with a pin count of 96. It has a capacity of 2GB and a data transfer rate of 333- 400 MHz. The module is designed for use in high-performance computing applications. -
Manufacturer
The manufacturer of MT47H128M16HG-3IT:A is Micron Technology. Micron Technology is an American multinational corporation that produces computer memory and data storage including dynamic random-access memory, flash memory, and solid-state drives. It is one of the largest memory manufacturers in the world. -
Application Field
The MT47H128M16HG-3IT:A is commonly used in computing devices such as laptops, desktops, and servers. It is also suitable for applications in networking equipment, telecommunications systems, and industrial automation. Its high performance and reliability make it ideal for use in high-demanding environments where seamless data processing is essential. -
Package
The MT47H128M16HG-3IT:A chip is a 96-ball FBGA package type, with a form factor of 9mm x 13mm. Its size is 128Mb x 16 and has a total capacity of 2GB.
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