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ST NAND08GW3B2CN6

Ideal for demanding applications requiring high density

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Numonyx Memory Solutions

Pièce Fabricant #: NAND08GW3B2CN6

Fiche de données: NAND08GW3B2CN6 Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: TSOP48

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 3 375 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour NAND08GW3B2CN6 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

NAND08GW3B2CN6 Description générale

NAND08GW3B2CN6 is a type of NAND Flash memory chip manufactured by Micron Technology. Here are some of its features:

nand08gw3b2cn6

Caractéristiques

  • It has a capacity of 8 gigabits (1 gigabyte) and uses a 3-bit per cell (TLC) architecture.
  • It uses a NAND interface and operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V.
  • It has a maximum program/erase cycle endurance of 3000 cycles and a retention time of up to 3 months at 85°C.
nand08gw3b2cn6

Application

  • Consumer electronics such as smartphones, tablets, and portable media players.
  • Solid-state drives (SSDs) used in desktops, laptops, and servers.
  • Automotive applications such as infotainment systems and advanced driver-assistance systems (ADAS).

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Source Content uid NAND08GW3B2CN6 Rohs Code No
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer STMICROELECTRONICS
Part Package Code TSOP Package Description TSOP1,
Pin Count 48 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Access Time-Max 35 ns JESD-30 Code R-PDSO-G48
JESD-609 Code e0 Length 18.4 mm
Memory Density 8589934592 bit Memory IC Type FLASH
Memory Width 8 Number of Functions 1
Number of Terminals 48 Number of Words 1073741824 words
Number of Words Code 1000000000 Operating Mode ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Organization 1GX8 Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSOP1 Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE, THIN PROFILE Parallel/Serial PARALLEL
Programming Voltage 3 V Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.2 mm Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN LEAD
Terminal Form GULL WING Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position DUAL

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le NAND08GW3B2CN6 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   MT29F8G08ABACAH4-ITD

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   H27UCG8T2ETR-BC

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   K9F8G08U0B-PIB0

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The NAND08GW3B2CN6 is a NAND flash memory chip manufactured by Micron Technology. It offers 8 gigabytes of storage capacity and operates at high speeds for data storage and retrieval. This chip is commonly used in a variety of electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives.
  • Equivalent

    Some equivalent products of NAND08GW3B2CN6 chip are Toshiba TC58NYG0S3EBAI4, Micron MT29F8G08ABABAWP, Samsung K9GAG08U0E, and Hynix H27UCG8T2MYR. These chips are all compatible with NAND08GW3B2CN6 in terms of functionality and specifications.
  • Features

    NAND08GW3B2CN6 is a 8Gb NAND flash memory IC that features a page size of 16KB, a block size of 256 pages, a program/erase cycle endurance of 3000 cycles, and a supply voltage range of 2.7V to 3.6V. It also has a x8 I/O interface, a sequential read speed of up to 70MB/s, and a 3.3V Vccq voltage for the core circuit.
  • Pinout

    The NAND08GW3B2CN6 is an 8-channel NAND gate with a maximum input voltage of 3.6V. It has a pin count of 14, with the following functions: Pin 1 and 14 - VCC, Pin 2 and 13 - Output 1, Pin 3 and 12 - Output 2, Pin 4 and 11 - NAND input 1, Pin 5 and 10 - NAND input 2, Pin 6 and 9 - Enable, Pin 7 and 8 - GND.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the NAND08GW3B2CN6 is Micron Technology, Inc. Micron is a multinational corporation specializing in the development and production of computer memory and data storage solutions. They are one of the leading providers of NAND flash memory, DRAM modules, and solid-state drives used in a variety of electronic devices.
  • Application Field

    The NAND08GW3B2CN6 is a NAND flash memory device commonly used in a variety of applications such as smartphones, tablet PCs, digital cameras, and solid-state drives. It is suitable for data storage in consumer electronics and computing devices that require high-speed and reliable storage solutions.
  • Package

    The NAND08GW3B2CN6 chip is a 8GB NAND flash memory chip. It comes in a TSOP-48 package type and has a form factor of BGA.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire NAND08GW3B2CN6 PDF Télécharger

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