Intel PC28F256P30B85
FLASH - NOR Memory IC 256Mbit Parallel 52 MHz 85 ns 64-EasyBGA (10x13)
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: PC28F256P30B85
Fiche de données: PC28F256P30B85 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA64
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 2446 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclaturePC28F256P30B85 Description générale
FLASH - NOR Memory IC 256Mbit Parallel 52 MHz 85 ns 64-EasyBGA (10x13)
Caractéristiques
- 256 Mb (32 MB) density
- 3.0V to 3.6V operating voltage
- Page size of 4KB
- Sector size of 256KB
- 85ns access time
- Parallel NOR interface
- RoHS compliant
Application
- Automotive and industrial control systems
- Network infrastructure equipment
- Data storage devices
- Consumer electronics devices
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Transferred |
Ihs Manufacturer | INTEL CORP | Part Package Code | BGA |
Package Description | LEAD FREE, BGA-64 | Pin Count | 64 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 | Access Time-Max | 88 ns |
Additional Feature | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | Boot Block | BOTTOM |
Command User Interface | YES | Common Flash Interface | YES |
Data Polling | NO | JESD-30 Code | R-PBGA-B64 |
JESD-609 Code | e1 | Length | 13 mm |
Memory Density | 268435456 bit | Memory IC Type | FLASH |
Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
Number of Sectors/Size | 4,255 | Number of Terminals | 64 |
Number of Words | 16777216 words | Number of Words Code | 16000000 |
Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 16MX16 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TBGA |
Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE | Page Size | 4 words |
Parallel/Serial | PARALLEL | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Programming Voltage | 1.8 V | Qualification Status | Not Qualified |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Sector Size | 16K,64K |
Standby Current-Max | 0.000005 A | Supply Current-Max | 0.051 mA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 2 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 | Toggle Bit | NO |
Type | NOR TYPE |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le PC28F256P30B85 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : AT49BV256-90TI
Marques :
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Numéro d'article : AT49BV256-12TI
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Numéro d'article : M29F200BB70N6E
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Numéro d'article : M29F200BB90N6E
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Numéro d'article : MX29LV256DBTI-70G
Marques :
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Numéro d'article : MX29LV256DBTI-90G
Marques :
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Description :
Numéro d'article : S29GL256N10TFI020
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The PC28F256P30B85 is a 256-megabit NAND Flash memory chip manufactured by Intel. It offers fast read and program speeds, high reliability, and a high storage capacity. The chip is commonly used in industrial applications, automotive systems, and embedded devices.
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Equivalent
The equivalent products of the PC28F256P30B85 chip are the Micron N25Q256A13ESE40G, Spansion S25FL256SAGMFV101, and Winbond W25Q256FVSG. These chips offer similar features and performance characteristics, making them suitable replacements for the PC28F256P30B85. -
Features
PC28F256P30B85 is a 256Mb NOR flash memory device with P30 sector erase architecture, 1.8V supply voltage, and industrial temperature range. It offers fast read and program operation, reliable performance, and high endurance. This flash memory also has a 64-byte page size and a 30ns access time. -
Pinout
The PC28F256P30B85 is a 48-pin BGA memory device with a capacity of 256Mbit (32MB). Its primary function is storing data for digital devices such as routers, switches, and network equipment. The device uses a 1.8V power supply and operates at a speed of 85ns. -
Manufacturer
The PC28F256P30B85 is manufactured by Intel Corporation. Intel is a multinational technology company that designs and manufactures computer processors and related technologies for a wide range of devices, including personal computers, servers, and mobile devices. Intel is one of the largest semiconductor chip makers in the world. -
Application Field
The PC28F256P30B85 is commonly used in embedded systems, consumer electronics, industrial equipment, automotive applications, and networking devices. It is suitable for applications requiring high performance, reliability, and low power consumption, such as solid-state drives, digital cameras, printers, routers, and telecommunication equipment. -
Package
The PC28F256P30B85 chip is in the BGA package type, has a 28-ball form factor, and is size 8mm x 6mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
Fine for non-critical applications, but not recommended for long-term use.