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Intel RC28F320J3D-75
High-speed flash memory chip capable of storing 2MX16 data with a fast response time of 75ns, presented in a PBGA64 form factor
Marques: Intel
Pièce Fabricant #: RC28F320J3D-75
Fiche de données: RC28F320J3D-75 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: EZBGA
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 2409 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureRC28F320J3D-75 Description générale
The RC28F320J3D-75 is a 32Mb flash memory device produced by Intel. It features a high-speed interface with a maximum operating frequency of 75MHz. The device utilizes a 3V power supply and is housed in a 48-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package.The flash memory is organized into multiple blocks, which can be individually erased and programmed. It also supports Dual and Quad I/O modes for faster data transfer rates. The device offers a high level of reliability and endurance, with a typical program/erase cycle endurance of 100,000 cycles.The RC28F320J3D-75 includes built-in error correction code (ECC) functionality to ensure data integrity and reliability. It also supports a secure program/erase feature to prevent unauthorized access to the memory contents.
Caractéristiques
- 32Mb Flash Memory
- 75ns Access Time
- 3V Voltage Supply
- Top Boot Block Architecture
- Byte-Wide Data Interface
- Advanced Smart Features
- Low Power Consumption
- Extended Temperature Range
Application
- Embedded systems
- Automotive industry
- Industrial automation
- Consumer electronics
- Telecommunications
- Medical devices
- Networking equipment
- Defense and aerospace applications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | 3A991.b.1.a | Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.71 | Automotive | No |
| PPAP | No | Cell Type | NOR |
| Chip Density (bit) | 32M | Architecture | Sectored |
| Boot Block | No | Block Organization | Symmetrical |
| Address Bus Width (bit) | 22/21 | Sector Size | 128Kbyte x 32 |
| Page Size | 4Words/8Words | Number of Bits/Word (bit) | 8/16 |
| Number of Words | 4M/2M | Programmability | Yes |
| Timing Type | Asynchronous | Max. Access Time (ns) | 75 |
| Maximum Erase Time (S) | 4/Block | Maximum Page Access Time (ns) | 25 |
| Maximum Programming Time (ms) | 0.175/Byte | OE Access Time (ns) | 25 |
| Interface Type | Parallel | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 2.7 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3|3.3 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
| Programming Voltage (V) | 2.7 to 3.6 | Page Read Current (mA) | 20@5MHz|15@5MHz |
| Program Current (mA) | 70 | Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 | Command Compatible | Yes |
| ECC Support | No | Support of Page Mode | Yes |
| Packaging | Tray | Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.78 | Package Width | 10 |
| Package Length | 13 | PCB changed | 64 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | EZBGA |
| Pin Count | 64 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The RC28F320J3D-75 chip is a flash memory device manufactured by Intel Corporation. It has a capacity of 32 megabytes and operates at a voltage of 2.7-3.6 volts. It features a high-speed interface and a low power consumption design, making it suitable for various applications such as consumer electronics, automotive systems, and networking equipment.
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Features
The RC28F320J3D-75 is an Intel flash memory chip with a capacity of 32 megabits (4 megabytes). It operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V, has a maximum clock frequency of 75 MHz, and a program/erase endurance of 100,000 cycles. It is organized in blocks of 32 bytes and is compatible with various microcontrollers. -
Pinout
The RC28F320J3D-75 has 66 pins. It is a 32-megabit (4 megabyte) flash memory chip produced by Intel. It is commonly used in industrial and automotive applications and offers high reliability, fast read/write speeds, and a wide temperature range for operation. -
Manufacturer
The manufacturer of the RC28F320J3D-75 is Intel. Intel is an American multinational technology company that designs and manufactures semiconductors, microprocessors, and other computer-related products. It is known for producing a wide range of hardware components for computers and electronic devices. -
Application Field
The RC28F320J3D-75 is a Flash memory chip commonly used in a variety of electronic devices such as routers, switches, and network appliances. It is designed for storage and retrieval of data in these applications, providing high capacity and reliable performance. -
Package
The package type of the RC28F320J3D-75 chip is BGA (Ball Grid Array). Its form is FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) and its size is 25mm x 14mm.
Fiche de données PDF
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