PC28F512P33BFD
NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3.3V 512M-bit 32M x 16 95ns 64-Pin BGA Tray
Marques: Alliance Memory
Pièce Fabricant #: PC28F512P33BFD
Fiche de données: PC28F512P33BFD Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-64
type de produit: NOR Flash
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclaturePC28F512P33BFD Description générale
FLASH - NOR Memory IC 512Mbit Parallel 52 MHz 95 ns 64-LBGA (11x13)
Caractéristiques
- High-Performance Read, Program and Erase
- – 96 ns initial read access
- – 108 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 7 ns clock-to-data output
- – 133 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 5.5 ns clock-to-data output
- – 8-, 16-, and continuous-word synchronous-burst Reads
- – Programmable WAIT configuration
- – Customer-configurable output driver impedance
- – Buffered Programming: 2.0 μs/Word (typ), 512-Mbit 65 nm
- – Block Erase: 0.9 s per block (typ)
- – 20 μs (typ) program/erase suspend
- Architecture
- – 16-bit wide data bus
- – Multi-Level Cell Technology
- – Symmetrically-Blocked Array Architecture
- – 256-Kbyte Erase Blocks
- – 1-Gbit device: Eight 128-Mbit partitions
- – 512-Mbit device: Eight 64-Mbit partitions
- – 256-Mbit device: Eight 32-Mbit partitions
- – 128-Mbit device: Eight 16-Mbit partitions
- – Read-While-Program and Read-While-Erase
- – Status Register for partition/device status
- – Blank Check feature
- Quality and Reliability
- – Expanded temperature: –30 °C to +85 °C
- – Minimum 100,000 erase cycles per block
- – 65nm Process Technology
- Power
- – Core voltage: 1.7 V - 2.0 V
- – I/O voltage: 1.7 V - 2.0 V
- – Standby current: 60 μA (typ) for 512-Mbit, 65 nm
- – Deep Power-Down mode: 2 μA (typ)
- – Automatic Power Savings mode
- – 16-word synchronous-burst read current: 23 mA (typ) @ 108 MHz; 24 mA (typ) @ 133 MHz
- Software
- – Micron® Flash data integrator (FDI) optimized
- – Basic command set (BCS) and extended command set (ECS) compatible
- – Common Flash interface (CFI) capable
- Security
- – One-time programmable (OTP) space
- 64 unique factory device identifier bits
- 2112 user-programmable OTP bits
- – Absolute write protection: VPP = GND
- – Power-transition erase/program lockout
- – Individual zero latency block locking
- – Individual block lock-down
- Density and packaging
- – 128Mb, 256Mb, 512Mbit, and 1-Gbit
- – Address-data multiplexed and non-multiplexed interfaces
- – 64-Ball Easy BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | Alliance Memory | Product Category | NOR Flash |
Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | BGA-64 |
Memory Size | 512 Mbit | Supply Voltage - Min | 2.3 V |
Supply Voltage - Max | 3.6 V | Active Read Current - Max | 31 mA |
Interface Type | Parallel | Maximum Clock Frequency | 52 MHz |
Organization | 32 M x 16 | Data Bus Width | 16 bit |
Timing Type | Asynchronous, Synchronous | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | Alliance Memory |
Moisture Sensitive | Yes | Product Type | NOR Flash |
Speed | 95 ns | Factory Pack Quantity | 300 |
Subcategory | Memory & Data Storage |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PC28F512P33BFD is a Flash memory chip manufactured by Intel. It has a capacity of 512 megabits and operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V. This chip is commonly used in various electronic devices for storing data and program code.
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Equivalent
Some equivalent products to the PC28F512P33BFD chip include the SST39VF512 and the MX29LV800CB. These chips are all 512Mb flash memory chips with similar specifications and features. -
Features
PC28F512P33BFD is a 512Mb NAND Flash memory device with 3.3V voltage operation. It offers high-speed synchronous read and program operations, advanced security features, and a high-quality single-level cell (SLC) NAND technology for reliable data storage. It is available in a 63-ball BGA package. -
Pinout
The PC28F512P33BFD is a 48-pin flash memory device. It functions as a non-volatile storage solution for storing data, programs, and firmware in various electronic devices. It features a 512 Mbit capacity and operates at a standard voltage range of 2.7-3.6V. -
Manufacturer
The PC28F512P33BFD is manufactured by Intel Corporation, which is an American multinational corporation and technology company known for producing a wide range of semiconductor chip products. Intel is one of the largest and most influential companies in the semiconductor industry, particularly in the field of computer processing technology. -
Application Field
The PC28F512P33BFD is commonly used in applications such as industrial control systems, automotive infotainment, smart meters, and medical devices. It is ideal for applications requiring high performance, reliability, and security, making it suitable for a wide range of embedded systems. -
Package
The PC28F512P33BFD chip comes in a surface mount package type called FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form factor of 16M x 16 and a size of 48-ball, 6x8mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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