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Renesas R1LP0408CSB-5SC
SRAM Chip Async Single 5V 4M-bit 512K x 8 55ns 32-Pin TSOP-II
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: R1LP0408CSB-5SC
Fiche de données: R1LP0408CSB-5SC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP32
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 2799 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de R1LP0408CSB-5SC Integrated Circuits (ICs) depuis Renesas Technology Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Renesas Technology Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour R1LP0408CSB-5SC à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | R1LP0408CSB-5SC | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | TSOP2 |
| Package Description | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 | Pin Count | 32 |
| Reach Compliance Code | Access Time-Max | 55 ns | |
| I/O Type | COMMON | JESD-30 Code | R-PDSO-G32 |
| Length | 20.95 mm | Memory Density | 4194304 bit |
| Memory IC Type | STANDARD SRAM | Memory Width | 8 |
| Moisture Sensitivity Level | 2 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 32 | Number of Words | 524288 words |
| Number of Words Code | 512000 | Operating Mode | ASYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| Organization | 512KX8 | Output Characteristics | 3-STATE |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSOP2 |
| Package Equivalence Code | TSOP32,.46 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Supplies | 5 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Standby Current-Max | 0.000003 A | Standby Voltage-Min | 2 V |
| Supply Current-Max | 0.025 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.5 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The R1LP0408CSB-5SC is a high-speed, low-power 4Mb SRAM chip with a 5ns access time. It is designed for use in applications requiring high performance and low power consumption, such as networking equipment, telecommunications systems, and industrial automation. The chip features a synchronous interface and is housed in a small form factor, making it suitable for compact designs.
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Equivalent
The equivalent products of the R1LP0408CSB-5SC chip are Nanya NT5DS32M16DS-5T, Samsung K4S281632I-RL1L, and Micron MT48LC16M16A2P-75. These chips are all 512Mbit SDRAM modules with a 5ns access time and 166MHz clock speed, suitable for similar applications requiring high-speed memory. -
Features
R1LP0408CSB-5SC is a low-power CMOS 4Mx8 bit static RAM with synchronous operation and low power consumption. It has a low standby current and operates on a single 3.3V power supply. The device includes a data retention function and offers a maximum access time of 55ns. -
Pinout
The R1LP0408CSB-5SC is an 8Mbit low power CMOS SRAM with a 48-pin TSOP package. The pin functions include address input, data input/output, chip enable, output enable, and power/ground connections. -
Manufacturer
Renesas Electronics is the manufacturer of the R1LP0408CSB-5SC. They are a Japanese multinational semiconductor company and the world's leading supplier of microcontrollers, power semiconductors, and other electronics components. Renesas Electronics specializes in the development of advanced technologies for automotive, industrial, and consumer electronics applications. -
Application Field
The R1LP0408CSB-5SC is commonly used in applications such as automotive electronics, industrial automation, and consumer electronics. It is ideal for scenarios requiring high-speed, low-power operation, and can be found in devices such as digital cameras, smartphones, and navigation systems. -
Package
The R1LP0408CSB-5SC chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a form factor of 8Mx16. It has a size of 54-ball BGA measuring 8mm x 10mm.
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