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Commandes de plus de
$5000Intel RC28F256P30B85
The RC28F256P30B85 is a high-performance Flash memory chip, featuring a 16 megabit capacity and an access time of 88 nanoseconds
Marques: INTEL CORP
Pièce Fabricant #: RC28F256P30B85
Fiche de données: RC28F256P30B85 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-64
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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RC28F256P30B85 Description générale
Intel's RC28F256P30B85 flash memory chip is a crucial component in the technology landscape, particularly for devices such as smartphones, tablets, and embedded systems. With a capacity of 256 megabits and a supply voltage of 2.7 to 3.6 volts, this chip offers high-density storage capabilities and high-speed access to data. Its parallel interface supports both asynchronous and synchronous read operations, and its sector architecture ensures efficient data storage and retrieval
Caractéristiques
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP= VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- —Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Transferred |
| Ihs Manufacturer | INTEL CORP | Part Package Code | BGA |
| Package Description | BGA-64 | Pin Count | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Access Time-Max | 88 ns |
| Additional Feature | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | Boot Block | BOTTOM |
| Command User Interface | YES | Common Flash Interface | YES |
| Data Polling | NO | JESD-30 Code | R-PBGA-B64 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 268435456 bit | Memory IC Type | FLASH |
| Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
| Number of Sectors/Size | 4,255 | Number of Terminals | 64 |
| Number of Words | 16777216 words | Number of Words Code | 16000000 |
| Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 16MX16 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TBGA |
| Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE | Page Size | 4 words |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Power Supplies | 1.8,1.8/3.3 V |
| Programming Voltage | 1.8 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Sector Size | 16K,64K |
| Standby Current-Max | 0.000005 A | Supply Current-Max | 0.051 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 2 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Toggle Bit | NO | Type | NOR TYPE |
| Width | 10 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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