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Intel RC28F128J3D75
Easy to install 64-pin EZBGA Tray
Marques: Intel
Pièce Fabricant #: RC28F128J3D75
Fiche de données: RC28F128J3D75 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: EZBGA
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 3931 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureRC28F128J3D75 Description générale
The RC28F128J3D75 is a flash memory component manufactured by Intel. It is a 128MB NOR flash memory module with a parallel interface that operates at 3.3V. The device is organized into 8,192 blocks, each containing 16 pages. Each page is further divided into 512 bytes of data.The RC28F128J3D75 has a fast read access time of 75ns, allowing for quick data retrieval. It also features a flexible erase capability, with both block erase and chip erase functions available. The component supports both asynchronous and synchronous read operations, providing compatibility with a wide range of systems.In terms of reliability, the RC28F128J3D75 offers a minimum of 100,000 program/erase cycles, ensuring longevity and robust performance. It also includes built-in error correction code (ECC) functionality to help maintain data integrity.The RC28F128J3D75 is suitable for a variety of applications, including embedded systems, automotive electronics, industrial control systems, and networking devices. Its high capacity, fast read speeds, and reliable performance make it a popular choice for designers looking for a dependable memory solution
Caractéristiques
- 1. 128Mbit NOR Flash memory
- 2. 75ns access time
- 3. Low voltage operation
- 4. Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
- 5. High performance read and program speeds
- 6. Flexible command interface
Application
- Embedded systems
- Consumer electronics
- Industrial automation
- Robotics
- Automotive industry
- Medical devices
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | 3A991b.1.a. | Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.71 | Automotive | No |
| PPAP | No | Cell Type | NOR |
| Chip Density (bit) | 128M | Architecture | Sectored |
| Boot Block | No | Block Organization | Symmetrical |
| Address Bus Width (bit) | 24/23 | Sector Size | 128Kbyte x 128 |
| Page Size | 4Words/8Words | Number of Bits/Word (bit) | 8/16 |
| Number of Words | 16M/8M | Programmability | Yes |
| Timing Type | Asynchronous | Max. Access Time (ns) | 75 |
| Maximum Erase Time (s) | 4/Block | Maximum Page Access Time (ns) | 25 |
| Maximum Programming Time (ms) | 0.175/Byte | OE Access Time (ns) | 25 |
| Interface Type | Parallel | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 2.7 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3|3.3 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
| Programming Voltage (V) | 2.7 to 3.6 | Page Read Current (mA) | 20@5MHz|15@5MHz |
| Program Current (mA) | 70 | Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 | Command Compatible | Yes |
| ECC Support | No | Support of Page Mode | Yes |
| Packaging | Tray | Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.78 | Package Width | 10 |
| Package Length | 13 | PCB changed | 64 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | EZBGA |
| Pin Count | 64 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The RC28F128J3D75 is a 128 Mbit (16 MByte) flash memory chip from Intel that offers high performance and reliability for a variety of applications. It features a 75 ns access time, a 3V power supply, and a 64-word write buffer. The chip is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and networking devices.
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Equivalent
Some equivalent products of the RC28F128J3D75 chip include the AT28C64B-20PU, M29F800FB5AN6E2, and IS61LPSD03232A-200B3. These chips have similar specifications and may be used as replacements for the RC28F128J3D75 in various applications. -
Features
RC28F128J3D75 is a 128GB NAND flash memory chip with 75nm technology. It features a low power consumption, high data transfer rates, and wear leveling algorithms for increased reliability. The chip also has advanced error correction capabilities and a wide operating temperature range. -
Pinout
The RC28F128J3D75 is a 128Mb parallel flash memory with a 48-pin TSOP package. Pin function includes address/data bus, control signals, and power/ground connections. -
Manufacturer
The manufacturer of the RC28F128J3D75 is Intel Corporation, an American multinational corporation and technology company. Intel primarily designs and manufactures semiconductor chips and related hardware products for a variety of industries, including computer, networking, and communication technologies. -
Application Field
The RC28F128J3D75 is commonly used in applications such as networking equipment, industrial automation, medical devices, communication systems, and aerospace technology. It is suitable for high-end embedded systems that require high performance, reliability, and security features. -
Package
The RC28F128J3D75 chip is in a TSOP package type, with a 48-pin form, and a size of 14mm x 20mm.
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