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RC28F256P33TFE
The RC28F256P33TFE is supplied in a tray for convenient handling and storage, ensuring easy integration into your design or production process
Marques: MICRON TECHNOLOGY INC
Pièce Fabricant #: RC28F256P33TFE
Fiche de données: RC28F256P33TFE Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-64
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $18,253 | $18,253 |
| 200 | $7,283 | $1456,600 |
| 500 | $7,041 | $3520,500 |
| 864 | $6,920 | $5978,880 |
En stock: 6 554 PC
RC28F256P33TFE Description générale
When it comes to high-performance flash memory solutions, the Intel RC28F256P33TFE chip excels in delivering top-notch results. Boasting a 256Mb storage capacity, equivalent to 32MB, this chip operates on a 3.3-volt power supply and features a parallel interface for efficient data transfer. Its robust design makes it a preferred choice for applications such as automotive electronics, industrial control systems, and consumer electronics that demand reliable non-volatile storage with fast access times. With support for block erase, sector erase, and byte programming, this chip offers unmatched flexibility for data manipulation, making it a standout option for cutting-edge technologies
Caractéristiques
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP= VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- —Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC | Package Description | BGA-64 |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Samacsys Manufacturer | Micron |
| Access Time-Max | 95 ns | Additional Feature | TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE |
| Boot Block | TOP | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 13 mm | Memory Density | 268435456 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 4,255 |
| Number of Terminals | 64 | Number of Words | 16777216 words |
| Number of Words Code | 16000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 16MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Power Supplies | 2.5/3.3 V |
| Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Sector Size | 16K,64K |
| Standby Current-Max | 0.00021 A | Supply Current-Max | 0.031 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.3 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Toggle Bit | NO | Type | NOR TYPE |
| Width | 10 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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