Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000
RC48F4400P0VB0EJ
RoHS EASYBGA-64(8x10) NOR FLASH
Marques: MICRON TECHNOLOGY INC
Pièce Fabricant #: RC48F4400P0VB0EJ
Fiche de données: RC48F4400P0VB0EJ Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 64-EasyBGA (8x10)
Statut RoHS:
État des stocks: 5 261 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $28,375 | $28,375 |
| 200 | $11,323 | $2264,600 |
| 500 | $10,944 | $5472,000 |
| 864 | $10,756 | $9293,184 |
En stock: 5 261 PC
RC48F4400P0VB0EJ Description générale
Intel's RC48F4400P0VB0EJ is not just your average flash memory chip. With a remarkable 4GB storage capacity and a parallel interface, this chip stands out from the crowd. Operating at a low 1.8V voltage and boasting a clock frequency of up to 108MHz, it delivers high performance with a fast read access time of 50ns. Its 64-ball VFBGA package ensures reliability, while the chip's typical erase time of 3ms and program time of 12µs demonstrate its efficiency. Moreover, it supports features like block locking and unlocking, security ID, and extended addressing modes, providing flexible data storage options for automotive, industrial, and networking devices
Caractéristiques
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to-data output
- synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming
- (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density
- at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or
- bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- — VCC (core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- — VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current:
- 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main
- blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP = VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- — Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command
- Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP
- package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball
- Intel® Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in
- Intel® QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC |
| Package Description | BGA-64 | Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Access Time-Max | 17 ns | Additional Feature | IT ALSO HAVE ASYNCHRONOUS OPERATING MODE |
| Boot Block | BOTTOM/TOP | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e0 |
| Length | 13 mm | Memory Density | 536870912 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 8, 510 |
| Number of Terminals | 64 | Number of Words | 33554432 words |
| Number of Words Code | 32000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 32MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Peak Reflow Temperature (Cel) | 235 |
| Power Supplies | 1.8,1.8/3.3 V | Programming Voltage | 1.8 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Sector Size | 16K,64K | Standby Current-Max | 0.00042 A |
| Supply Current-Max | 0.031 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 2 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Toggle Bit | NO | Type | NOR TYPE |
| Width | 10 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
