Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000
Infineon S29GL256P11FFI020
NOR Flash 256Mb 3V 110ns Parallel NOR Flash
Marques: Infineon Technologies Corporation
Pièce Fabricant #: S29GL256P11FFI020
Fiche de données: S29GL256P11FFI020 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-64
Statut RoHS:
État des stocks: 3 916 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,692 | $0,692 |
| 200 | $0,268 | $53,600 |
| 500 | $0,259 | $129,500 |
| 1000 | $0,254 | $254,000 |
En stock: 3 916 PC
S29GL256P11FFI020 Description générale
Boasting a minimum of 100,000 program/erase cycles, the S29GL256P11FFI020 guarantees long-term durability and data integrity. Its fast read access time of 70 ns enables swift retrieval of information when you need it most. The memory's uniform sector organization allows for independent erasure, giving you greater control over your data management
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| RHoS | yes | PBFree | yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | INFINEON TECHNOLOGIES AG | Package Description | FBGA-64 |
| Reach Compliance Code | compliant | Access Time-Max | 110 ns |
| Alternate Memory Width | 8 | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | YES |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 13 mm | Memory Density | 268435456 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 1 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Functions | 1 |
| Number of Sectors/Size | 256 | Number of Terminals | 64 |
| Number of Words | 268435456 words | Number of Words Code | 256000000 |
| Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 256MX1 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LBGA |
| Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Page Size | 8/16 words |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Ready/Busy | YES | Seated Height-Max | 1.4 mm |
| Sector Size | 128K | Standby Current-Max | 0.000005 A |
| Supply Current-Max | 0.11 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
| Toggle Bit | YES | Type | NOR TYPE |
| Width | 11 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The S29GL256P11FFI020 chip is a 256-megabit (32-megabyte) NOR flash memory device. It offers fast read and program/erase operations, making it suitable for applications that require high-performance data storage. The chip has a 3V power supply and a 128-bit organization, allowing for efficient memory management. It is commonly used in areas such as consumer electronics, automotive, industrial, and communication systems.
-
Features
The S29GL256P11FFI020 flash memory chip features a capacity of 256Mb, single power supply operation, and a 3V to 3.6V power supply voltage range. It utilizes a burst mode interface, has high performance with fast program and erase times, and offers reliable data retention. -
Pinout
The S29GL256P11FFI020 is a 3V, 256Mb NAND Flash memory with a 48-ball Fine-Pitch BGA package. It has a pin count of 48 and is used primarily for data storage purposes in various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the S29GL256P11FFI020 is Cypress Semiconductor. Cypress Semiconductor is a multinational semiconductor design and manufacturing company specializing in the production of integrated circuits for various applications, including memory chips. -
Application Field
The S29GL256P11FFI020 is a 256-megabit flash memory device with a parallel interface. It can be used in various application areas such as consumer electronics, automotive, industrial automation, telecommunications, and networking equipment. It provides reliable and high-performance data storage and retrieval solutions for these applications. -
Package
The S29GL256P11FFI020 chip has a TSOP package type, 48-pin form, and measures 12.8mm x 20.2mm in size.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
Recommander
-
![CY7C1069AV33-10ZXC]()
-
![CY62256VNLL-70ZXI]()
-
![CY7C1009D-10VXI]()
-
![S29GL256S10TFI010]()
Infineon Technologies Corporation
Parallel NOR Flash Memory, 256 Mbit Density, 100 n...
-
![S25FL128SAGBHI200]()
Infineon Technologies Corporation
Serial NOR Flash Memory, 128 Mbit Density, FBGA-24...
-
![S25FL256SAGMFI000]()
Customer support was helpful, but the product didn't work for my project.