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Commandes de plus de
$5000
Infineon TDK5110F
Small-sized RF transmitter for automotive use
Marques: infineon
Pièce Fabricant #: TDK5110F
Fiche de données: TDK5110F Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSSOP-10
Statut RoHS:
État des stocks: 9 828 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2,208 | $2,208 |
| 200 | $0,855 | $171,000 |
| 500 | $0,824 | $412,000 |
| 1000 | $0,810 | $810,000 |
En stock: 9 828 PC
TDK5110F Description générale
The TDK5110F stands out as a high-performance single chip ASK/FSK transmitter engineered for the 433 – 435 MHz and 868 – 870 MHz frequency bands. This IC boasts exceptional integration capabilities, reducing the need for external components while delivering superior functionality. Equipped with a fully integrated PLL synthesizer and a high-efficiency power amplifier, it is capable of efficiently driving a loop antenna for optimal signal transmission. By incorporating a unique circuit design and power amplifier architecture, the device achieves lower current consumption, thereby increasing battery life. Additionally, features such as a power down mode and divided clock output enhance the versatility of the IC, making it suitable for a wide range of applications requiring ASK and FSK modulation
Caractéristiques
- Suitable for a wide range of LEDs and lighting systems
- Fully programmable to suit specific requirements
- Built-in overcurrent protection for increased safety
- Simple, compact design minimizes space usage
- No additional filtering or amplification needed
- High-performance LED driver with advanced features
Application
- Highly stable crystal
- Precise clock synchronization
- Amplified signal strength
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | RF Transmitter | RoHS | Details |
| Type | Transmitter | Operating Frequency | 870 MHz |
| Maximum Operating Temperature | + 125 C | Package / Case | TSSOP-10 |
| Mounting Style | SMD/SMT | Qualification | AEC-Q100 |
| Supply Voltage - Max | 3.3 V | Supply Voltage - Min | 2.5 V |
| Brand | Infineon Technologies | Frequency Range | 433 MHz to 435 MHz, 868 MHz to 870 MHz |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Product Type | RF Transmitter |
| Series | TDx5110 | Factory Pack Quantity | 5000 |
| Subcategory | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology | Si |
| Part # Aliases | TDK511FXT SP000056180 TDK5110FHTMA1 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The TDK5110F chip is a MEMS microphone that offers high-quality sound recording in a compact size. It is commonly used in smartphones, tablets, wearable devices, and other consumer electronics to capture clear audio during voice calls, video recording, and voice commands. Its advanced technology allows for noise cancellation and improved voice clarity in various environments.
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Equivalent
The equivalent products of the TDK5110F chip are the 5110 chip from Texas Instruments, the MAX5110 chip from Maxim Integrated, and the LTC2356-18 chip from Linear Technology. -
Features
1. Bluetooth 5.2 2. Low-power operation 3. High-speed data transmission 4. Secure connection 5. Enhanced range and coverage 6. Multi-protocol support 7. Integrated RF and baseband 8. Small form factor 9. Flexible GPIO interface 10. Ultra-low power consumption. -
Pinout
The TDK5110F is a 16-pin SOIC package dual operational amplifier. Pin functions include VCC+, Output 1, Inverting Input 1, Non-inverting Input 1, Output 2, Inverting Input 2, Non-inverting Input 2, VCC-, and GND. -
Manufacturer
TDK5110F is manufactured by TDK Corporation, a Japanese multinational electronics company specializing in electronic components and materials. TDK Corporation is best known for its lineup of products including capacitors, inductors, sensors, and other electronic components. The company has a strong global presence and serves a wide range of industries including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The TDK5110F is commonly used in applications such as wireless charging pads, automotive wireless charging systems, industrial automation, and consumer electronics. It is ideal for applications requiring efficient power transfer and reliable magnetic field communication between devices. -
Package
The TDK5110F chip is available in a surface mount package type with a QFN form factor. It has a size of 4 mm x 4 mm, making it compact and suitable for applications requiring space-saving designs.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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