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W25Q256FVEIG
FLASH - NOR Memory IC 256Mbit SPI - Quad I/O, QPI 104 MHz 8-WSON (8x6)
Marques: Winbond Electronics
Pièce Fabricant #: W25Q256FVEIG
Fiche de données: W25Q256FVEIG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 8-WDFNExposedPad
Statut RoHS:
État des stocks: 6025 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $3,484 | $3,484 |
| 10 | $3,053 | $30,530 |
| 30 | $2,797 | $83,910 |
| 100 | $2,353 | $235,300 |
| 480 | $2,232 | $1071,360 |
| 960 | $2,180 | $2092,800 |
In Stock:6025 PCS
W25Q256FVEIG Description générale
FLASH - NOR Memory IC 256Mbit SPI - Quad I/O, QPI 104 MHz 8-WSON (8x6)
Caractéristiques
- New Family of SpiFlash Memories
- – W25Q256FV: 256M-bit / 32M-byte
- – Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO, /WP, /Hold
- – Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, /WP, /Hold
- – Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
- – 3 or 4-Byte Addressing Mode
- – Software & Hardware Reset
- Highest Performance Serial Flash
- – 104MHz Standard/Dual/Quad SPI clocks
- – 208/416MHz equivalent Dual/Quad SPI
- – 50MB/S continuous data transfer rate
- – More than 100,000 erase/program cycles
- – More than 20-year data retention
- Efficient “Continuous Read”
- – Continuous Read with 8/16/32/64-ByteWrap
- – As few as 8 clocks to address memory
- – Quad Peripheral Interface (QPI) reduces instruction overhead
- – Allows true XIP (execute in place) operation
- – Outperforms X16 Parallel Flash Low Power, Wide Temperature Range
- – Single 2.7 to 3.6V supply
- – 4mA active current, <1µA Power-down (typ.)
- – -40°C to +85°C operating range
- Flexible Architecture with 4KB sectors
- – Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte)
- – Program 1 to 256 byte per programmable page
- – Erase/Program Suspend & Resume
- Advanced Security Features
- – Software and Hardware Write-Protect
- – Power Supply Lock-Down and OTP protection
- – Top/Bottom, Complement array protection
- – Individual Block/Sector array protection
- – 64-Bit Unique ID for each device
- – Discoverable Parameters (SFDP) Register
- – 3X256-Bytes Security Registers with OTP locks
- – Volatile & Non-volatile Status Register Bits
- Space Efficient Packaging
- – 8-pad WSON 8x6-mm
- – 16-pin SOIC 300-mil (additional /RESET pin)
- – 24-ball TFBGA 8x6-mm
- – Contact Winbond for KGD and other options
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | SpiFlash® | Package | Tube |
| Product Status | Discontinued at Digi-Key | Programmabe | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile | Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR | Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 32M x 8 | Memory Interface | SPI - Quad I/O, QPI |
| Clock Frequency | 104 MHz | Write Cycle Time - Word, Page | 50µs, 3ms |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 8-WDFN Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 8-WSON (8x6) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The W25Q256FVEIG is a high-capacity 256M-bit flash memory chip produced by Winbond Electronics. It offers fast read and write speeds, low power consumption, and a wide operating voltage range. This chip is commonly used in electronic devices for data storage and code execution purposes.
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Equivalent
Some equivalent products of the W25Q256FVEIG chip are the Macronix MX25L25645G and the Winbond W25Q256JV. These chips have similar specifications and features, making them suitable alternatives for certain applications. -
Features
W25Q256FVEIG is a 256 Mbit Flash memory chip with a SPI interface. It operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V and supports Dual/Quad SPI and QPI modes. It has a high-speed clock frequency of up to 133 MHz and offers a small 8-pin package for compact designs. -
Pinout
W25Q256FVEIG is a 16-pin serial NOR Flash memory with a 256Mb capacity. It functions as non-volatile storage for data in various electronic devices, offering high-speed read and write operations. The pin count includes VCC, GND, CLK, IO0-IO3, HOLD, WP, and more for communication and control. -
Manufacturer
W25Q256FVEIG is manufactured by Winbond Electronics Corporation. It is a Taiwan-based company that specializes in the development and manufacture of integrated circuit products for the electronics industry. Winbond is known for its flash memory, DRAM, and microcontroller products, and has a global presence in the semiconductor industry. -
Application Field
The W25Q256FVEIG is commonly used in applications such as industrial, automotive, and consumer electronics for data storage and code execution. It is suitable for a wide range of products including smart meters, instrument clusters, security systems, gaming consoles, and printers. -
Package
The W25Q256FVEIG chip is a 16-pin SOIC package type, in a surface-mount form, measuring 7.50mm x 10.20mm in size. It is a serial NOR Flash memory chip commonly used in electronic devices for storing data.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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