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W25Q64JVSSIG
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 6ns 8-Pin SOIC Tube
Marques: Winbond Electronics
Pièce Fabricant #: W25Q64JVSSIG
Fiche de données: W25Q64JVSSIG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOIC
Statut RoHS:
État des stocks: 9501 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de W25Q64JVSSIG Flash depuis Winbond Electronics et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Winbond Electronics Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour W25Q64JVSSIG à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | 3A991.b.1.a | Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 | Automotive | No |
| PPAP | No | Cell Type | NOR |
| Chip Density (bit) | 64M | Architecture | Sectored |
| Boot Block | No | Block Organization | Symmetrical |
| Address Bus Width (bit) | 24 | Sector Size | 4Kbyte x 2048 |
| Page Size | 256byte | Number of Bits/Word (bit) | 8 |
| Number of Words | 8M | Programmability | Yes |
| Timing Type | Synchronous | Max. Access Time (ns) | 6 |
| Maximum Erase Time (s) | 100/Chip | Maximum Programming Time (ms) | 3/Page |
| Process Technology | 58nm | Interface Type | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 2.7 | Maximum Operating Frequency (MHz) | 133 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3|3.3 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
| Programming Voltage (V) | 2.7 to 3.6 | Operating Current (mA) | 25 |
| Program Current (mA) | 25 | Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 | Supplier Temperature Grade | Industrial |
| Command Compatible | Yes | ECC Support | No |
| Support of Page Mode | No | Minimum Endurance (Cycles) | 100000 |
| Packaging | Tube | Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1.8 | Package Width | 5.28 |
| Package Length | 5.28 | PCB changed | 8 |
| Standard Package Name | SO | Supplier Package | SOIC |
| Pin Count | 8 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The W25Q64JVSSIG is a popular flash memory chip manufactured by Winbond. It has a capacity of 64 megabits and is commonly used in electronic devices for storing firmware, boot code, or other data. It supports both single and dual SPI operation, making it compatible with a wide range of applications.
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Equivalent
The equivalent products of the W25Q64JVSSIG chip include the MX25L6406E and the GD25Q64B. They are all 64Mb (8MB) flash memory chips with a similar pin configuration and functionality. -
Features
The W25Q64JVSSIG is a 64Mb flash memory chip that features a high transfer rate, low power consumption, and a wide operating voltage range. It also offers flexible erase and program options, as well as protection mechanisms such as write protection and a deep power-down mode for data security. -
Manufacturer
The W25Q64JVSSIG is manufactured by Winbond Electronics Corporation. Winbond is a semiconductor company that specializes in the research, development, and production of memory solutions. They provide a wide range of memory products, including flash memory, DRAM, and multi-chip packages, for various applications such as consumer electronics, automotive, industrial, and communication devices. -
Application Field
The W25Q64JVSSIG is a serial flash memory that can be used in a variety of applications, including consumer electronics like digital cameras and printers, communication devices such as routers and modems, automotive systems, industrial automation, and many more. -
Package
The W25Q64JVSSIG chip is a surface-mount, SOIC (Small Outline Integrated Circuit) package. Its form factor is a rectangular shape with leads on the sides. The package size is 8-pin, measuring approximately 4.9mm x 3.9mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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