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XC17S50APDG8C

Non-volatile Memory Solutions

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD

Pièce Fabricant #: XC17S50APDG8C

Fiche de données: XC17S50APDG8C Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 8-DIP

type de produit: Configuration PROMs for FPGAs

Statut RoHS:

État des stocks: 6 853 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC17S50APDG8C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Caractéristiques

  • Product description here
  • Fresh updates available
  • User interface enhanced
  • More information coming soon

Application

  • Flexible signal processing
  • High-performance encryption

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Package Tube Product Status Obsolete
Programmabe Not Verified Programmable Type OTP
Memory Size 500kb Voltage - Supply 3V ~ 3.6V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C Mounting Type Through Hole
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm) Supplier Device Package 8-PDIP
Base Product Number XC17S50A

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC17S50APDG8C chip is a high-performance CPLD designed by Xilinx. It features 50,000 system gates, eight ns pin-to-pin logic delays, and is ideal for implementing low-power, high-speed logic functions in various applications. With advanced design features and excellent performance capabilities, this chip is a popular choice for a wide range of electronic designs.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC17S50APDG8C chip are Xilinx XC17S50APG223C, XC17S50AVO8C, XC17S50AVO8C, and XC95144-10PQG100C.
  • Features

    XC17S50APDG8C is a high-performance, reprogrammable, PROM-based FPGA that offers 50,000 system gates, 298 programmable I/Os, and a 4.8 ns pin-to-pin delay. It features a 3.3V power supply, has a Pb-free package, and operates at a maximum frequency of 270 MHz.
  • Pinout

    The XC17S50APDG8C has a pin count of 44 and functions as a low-power, high-performance 3.3V, in-system programmable CMOS Flash PROM. It features a 128Kbit (64K X 16) configuration with a serial/parallel access.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC17S50APDG8C is Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated software. Xilinx is a leading provider of FPGA and SoC solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XC17S50APDG8C is a high-performance, low-power FPGA typically used in communication systems, industrial control, automotive systems, consumer electronics, and aerospace applications. It is commonly utilized in design projects requiring high-speed operations, efficiency, and reliability.
  • Package

    The XC17S50APDG8C chip is in a TQG48 package, has a surface mount form, and measures 7mm x 7mm in size.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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