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$5000Xilinx XC2S200-6FGG456C
XC2S200-6FGG456C: Field-Programmable Gate Array XC2S200-5FGG456C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2S200-6FGG456C
Fiche de données: XC2S200-6FGG456C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA456
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 735 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2S200-6FGG456C Description générale
Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 284 57344 5292 456-BBGA
Caractéristiques
- It has 200,000 system gates with 2,624 logic cells, 2.1 Mb of internal RAM, and 360 dedicated multipliers.
- The device operates at a maximum clock frequency of 175 MHz and has a total of 472 user I/O pins.
- It is built using a 0.18 µm CMOS process and is housed in a 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
Application
- The XC2S200-6FGG456C is suitable for a wide range of applications, including industrial control, automotive, aerospace, defense, telecommunications, and consumer electronics.
- It can be used to implement digital signal processing (DSP), image processing, encryption/decryption, network processing, and other complex functions.
- Its high-speed and high-density capabilities make it ideal for applications that require high performance and low power consumption.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC2S200 |
Number of Logic Elements: | 5292 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 2352 ALM |
Embedded Memory: | 56 kbit | Number of I/Os: | 284 I/O |
Supply Voltage - Min: | 2.375 V | Supply Voltage - Max: | 2.625 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-456 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 75264 bit |
Embedded Block RAM - EBR: | 56 kbit | Maximum Operating Frequency: | 200 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 200000 |
Number of Logic Array Blocks - LABs: | 1176 LAB | Operating Supply Voltage: | 2.5 V |
Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Spartan |
Unit Weight: | 1.694886 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC2S200-6FGG456C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC2S200-6FGG256C
Marques :
Emballer : BGA256
Description : 200000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Numéro d'article : XC2S200-6FGG320C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S200-6FGG456I
Marques :
Emballer : FBGA-456
Description : FPGA Spartan?-II Family 200K Gates 5292 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 456-Pin FBGA
Numéro d'article : XC2S200-6FGG456I-C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S200-6FGG456CES
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S200-6FGG456I-ES
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S200-6FGG456CES-J
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC2S200-6FGG456C is a programmable logic device chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-2 family and offers 200,000 gates. The chip operates with a supply voltage of 3.3V and comes in a Fine-Pitch Ball Grid Array package with 456 pins. It is widely used in various applications such as telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics for its high performance and programmability.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC2S200-6FGG456C chip are XC2S200-5FGG456C, XC2S200-4FGG256C, and XC2S200-6FGG256C. -
Features
The XC2S200-6FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 200,000 system gates and 6 speed grades (-6). The package is Fine-Pitch Ball Grid Array (FGGA) with 456 pins. -
Pinout
The XC2S200-6FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 456. It is a part of the Xilinx Spartan-II Series and has a maximum operating speed of 6 Megahertz. The specific functions of the pins can be found in the device's datasheet. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S200-6FGG456C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the development and production of field-programmable gate array (FPGA) semiconductor devices. They provide programmable platforms and solutions for various applications in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC2S200-6FGG456C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various application areas such as industrial control systems, network routers, automotive electronics, medical devices, and aerospace applications. Its high-performance capabilities, low-power consumption, and flexible reconfiguration make it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC2S200-6FGG456C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has a Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package type with a size of 456 balls. Its form factor is small and compact.
Fiche de données PDF
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