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Commandes de plus de
$5000Xilinx XC2S300E-6FTG256C
Reconfigurable computing chip
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2S300E-6FTG256C
Fiche de données: XC2S300E-6FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 179 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2S300E-6FTG256C Description générale
The XC2S300E-6FTG256C, manufactured by Xilinx, is a versatile FPGA from the Spartan-II family. With 300,000 system gates and a speed grade of -6, it offers high-speed performance and programmable logic cells, making it suitable for a wide range of applications. The FTG256C package, with 256 pins, ensures reliable connectivity and integration. Moreover, the embedded RAM and configurable I/Os enhance its flexibility for system integration. Designed using advanced semiconductor manufacturing processes, this FPGA promises high performance and reliability, making it an ideal choice for industrial control, automotive electronics, telecommunications, and consumer electronics applications. Available through Xilinx and authorized distributors, it provides designers with a flexible platform for implementing complex digital systems
Caractéristiques
- 300,000 system gates
- 384 macrocells
- 18,432 logic cells
- 1.2V core voltage
- 6-layer metal process technology
- 256-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
- Maximum user I/Os: 182
- Maximum differential I/O pairs: 91
Application
- Communications systems
- Video and image processing
- Industrial control systems
- Medical equipment
- Aerospace and defense systems
- Automotive systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Product: | Spartan-IIE | Number of Logic Elements: | 6912 |
| Number of I/Os: | 182 I/O | Operating Supply Voltage: | 1.8 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-256 |
| Series: | XC2S300E | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 98304 | Embedded Block RAM - EBR: | 64 kbit |
| Maximum Operating Frequency: | 275 MHz | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Spartan |
| Tags | XC2S300E-6FT, XC2S300E-6F, XC2S300E-6, XC2S300E, XC2S300, XC2S30, XC2S3, XC2S, XC2 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC2S300E-6FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : EP2S300F1020C3N
Marques : Altera
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S500E-4FGG320C
Marques :
Emballer : BGA320
Description : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA
Numéro d'article : LFXP10C-4F256C
Marques : Lattice Semiconductor
Emballer :
Description :
Numéro d'article : EPM3064ATC100-10N
Marques :
Emballer : QFP-100
Description : MAX 3000A CPLD 64 MC 100-TQFP
Points de pièce
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The XC2S300E-6FTG256C chip is a member of the Xilinx Spartan-2E field-programmable gate array (FPGA) family. It offers 300,000 system gates, 168 pieces of 18-kilobit block RAM, and 256 pins for connections. The chip operates at a maximum frequency of 191.5 MHz and provides a range of features to support various applications.
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Equivalent
There are no direct equivalent products for the XC2S300E-6FTG256C chip. However, the Xilinx XC2S50E-6FTG256C and XC2S100E-6FTG256C chips are similar options with lower capacity. -
Features
The XC2S300E-6FTG256C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA). It offers 300,000 logic cells, advanced I/O capabilities, 6-speed technology, and a FTG256C package. It is designed for complex digital circuit development, prototyping, and system implementation, providing flexibility and scalability to meet various application requirements. -
Pinout
The XC2S300E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 256 pins. It is from the XC2S (Spartan-II) family and has a capacity of 300,000 system gates. The specific function and pin assignments for this FPGA can be found in its datasheet. -
Manufacturer
Xilinx, Inc. is the manufacturer of the XC2S300E-6FTG256C. It is a technology company specializing in the development of programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and associated software tools. They provide solutions for a wide range of applications including data centers, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XC2S300E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various application areas such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It is known for its high-density and low-power capabilities, making it suitable for a wide range of applications that require complex digital logic implementation. -
Package
The XC2S300E-6FTG256C chip has a FG256 package type, a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form, and its size is approximately 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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