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Commandes de plus de
$5000Xilinx XC2S50-5FGG256C
Low-power, high-density IC for embedded systems application
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC2S50-5FGG256C
Fiche de données: XC2S50-5FGG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 565 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2S50-5FGG256C Description générale
XC2S50-5FGG256C is a member of the Spartan-IIE family and is equipped with 50,000 system gates. This powerful FPGA is housed in a 256-pin FBGA package, allowing for a high degree of connectivity and integration. The -5 speed grade ensures that the FPGA can operate at a maximum frequency of 5ns, making it suitable for applications requiring fast and efficient processing. With its advanced features and design, the XC2S50-5FGG256C is ideal for a wide range of industrial and commercial applications
Caractéristiques
- Fabrication Process: TSMC
- Die Size: 7.0mm x 7.0mm
- Leads: 672-pin BGA
- Package Type: Fine-pitch
- Packages per Wafer: 100
Application
- User-friendly interfaces
- Robust hardware
- Seamless connectivity
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC2S50 | Number of Logic Elements | 1728 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 768 ALM | Embedded Memory | 32 kbit |
| Number of I/Os | 176 I/O | Supply Voltage - Min | 2.375 V |
| Supply Voltage - Max | 2.625 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-256 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 24576 bit | Embedded Block RAM - EBR | 32 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 200 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 50000 | Number of Logic Array Blocks - LABs | 384 LAB |
| Operating Supply Voltage | 2.5 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC2S50-5FGG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC2S50-5FGG256I
Marques :
Emballer : 256-BGA
Description : 50000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL AR - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Numéro d'article : XC2S50-5FGG256M
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S50-5FGG256IEM
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S50-5TQG144C
Marques :
Emballer : TQFP-144
Description : FPGA Spartan®-II Family 50K Gates 1728 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V
Numéro d'article : XC2S50-5TQG144I
Marques :
Emballer : TQFP-144
Description : 50000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL AR - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Numéro d'article : XC2S50-5TQG144M
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC2S50-5FGG256C chip is part of the Spartan-II family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) by Xilinx. It has 50,000 system gates, uses a 5ns pin-to-pin delay, and comes in a 256-ball fine pitch BGA package. The chip offers a flexible solution for implementing digital logic circuits, providing reprogrammable functionalities and high performance.
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Equivalent
The equivalent product of the XC2S50-5FGG256C chip is the XCS50-5FGG256C. -
Features
XC2S50-5FGG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 50,000 system gates, operating at a speed grade of -5, housed in a 256-ball-grid-array package. It offers advanced configuration options, supports a wide range of I/O standards, and includes memory blocks and digital clock managers. -
Pinout
The XC2S50-5FGG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx with a pin count of 256. The specific functions of each pin can vary based on the design of the user, as FPGAs are programmable devices that allow custom circuitry to be implemented. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S50-5FGG256C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor products. -
Application Field
The XC2S50-5FGG256C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as industrial automation, automotive electronics, telecommunications, and aerospace. Its high-speed processing capabilities, reprogrammability, and versatility make it suitable for a wide range of applications requiring hardware acceleration, data processing, and programmable logic functionality. -
Package
The XC2S50-5FGG256C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) package. It comes in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form, with a size of 256-ball Grid Array.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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