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Xilinx XC2V3000-5BF957C

Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 684 1769472 957-BBGA, FCBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC2V3000-5BF957C

Fiche de données: XC2V3000-5BF957C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-957

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 753 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XC2V3000-5BF957C Description générale

Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 684 1769472 957-BBGA, FCBGA

xc2v3000-5bf957c

Caractéristiques

  • 3 million system gates
  • 72,576 logic cells
  • 1,152 kilobits of block RAM
  • 576 kilobits of distributed RAM
  • 10-bit differential analog-to-digital converter (ADC)
  • 16 digital clock managers (DCMs)
  • 680 I/O pins

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed networking
  • Video and image processing
  • Military and aerospace systems
  • Medical equipment
  • Test and measurement equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Xilinx Inc. Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series VirtexR-II Package-Case 957-BBGA, FCBGA
Operating-Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 1.425 V ~ 1.575 V Supplier-Device-Package 957-FCBGA (40x40)
Number-of-Gates 3000000 Number-of-I-O 684
Number-of-LABs-CLBs 3584 Number-of-Logic-Elements-Cells -
Total-RAM-Bits 1769472

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC2V3000-5BF957C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC2V2000-4BF957C

Marques :  

Emballer :   BGA957

Description :   Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

Numéro d'article :   XC2V2500-4BF957C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC2V4000-4BF957C

Marques :  

Emballer :   BGA957

Description :   Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays FPGA

Numéro d'article :   XC2V6000-4BF957C

Marques :  

Emballer :   BGA957

Description :   Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays FPGA

Numéro d'article :   XC2V8000-4BF957C

Marques :  

Emballer :   FCBGA-957

Description :   MS3470L16-26P

Points de pièce

  • The XC2V3000-5BF957C chip is a programmable logic device manufactured by Xilinx. It features 3 million system gates, and offers numerous advanced features for high-performance applications. It allows for the implementation of complex digital designs and offers flexibility for customization. The chip is widely used in various industries, such as telecommunications, aerospace, and automotive, for its high-speed performance and versatility in hardware design.

  • Features

    The XC2V3000-5BF957C is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It features 3000 slices, plenty of input/output pins, and advanced technologies like 1.8V core voltage, built-in RocketIO transceivers, and dynamic clock gating. It offers high performance and flexibility for a wide range of applications, including data processing, telecommunications, aerospace, and many others.

  • Pinout

    The XC2V3000-5BF957C has 957 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It can be configured to perform various digital logic functions and is typically used in applications such as telecommunications, automotive systems, and industrial control.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC2V3000-5BF957C is Xilinx, Inc. It is an American technology company specializing in the development and manufacturing of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other programmable logic devices.

  • Application Field

    The XC2V3000-5BF957C is an FPGA (field-programmable gate array) device primarily used in applications such as wireless communications, video and image processing, software-defined radios, and industrial automation. Its high-performance capabilities, low power consumption, and security features make it suitable for various industries requiring advanced digital processing and connectivity.

  • Package

    The XC2V3000-5BF957C chip has a BGA package type, 957-ball grid array form, and a 35 mm × 35 mm size.

XC95108-15TQG100C

XC6SLX9-2FT256I

XC2VP50-6FF1152I

XCS20-3VQG100C

XCS10-3VQG100C

XC6SLX25-3FT256I

XC7K420T-2FFG901I

XC7K325T-2FFG676I

STM8L051F3P6

XC7Z020-1CLG484C

IRM-30-12

TLV2371IDBVR

1N4148W-E3-18

CM8870PI

IRF7103TRPBF

PQ1CZ41H2ZPH

MCIMX6Z0DVM09AB

TL052CP

SM320F28335PTPMEP

STA401A

RGP15M

LM317MSTT3G

LM339DR2G

LT1114S

PS21265-AP

MC33178P

NT5AD256M16D4-HR

IRF7832TRPBF

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC2V3000-5BF957C PDF Télécharger

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