Commandes de plus de
$5000Xilinx XC2VP20-5FF896C
1 X 31 MM, FCBGA-896)
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2VP20-5FF896C
Fiche de données: XC2VP20-5FF896C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA896
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 934 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2VP20-5FF896C Description générale
Another standout feature of the XC2VP20-5FF896C FPGA is its RoHS compliance, guaranteeing that it is free from harmful substances like lead and mercury. This makes it not only a powerful and versatile choice for complex design tasks but also a sustainable one, aligning with modern environmental standards
Caractéristiques
- 20,160 logic cells
- 1,080 Kb block RAM
- 76 DSP slices
- 172 I/O pins
- 500 MHz clock frequency
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896 |
Pin Count | 896 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | XILINX | Clock Frequency-Max | 1050 MHz |
Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.36 ns | JESD-30 Code | S-PBGA-B896 |
JESD-609 Code | e0 | Length | 31 mm |
Moisture Sensitivity Level | 4 | Number of CLBs | 2320 |
Number of Inputs | 556 | Number of Logic Cells | 20880 |
Number of Outputs | 556 | Number of Terminals | 896 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 2320 CLBS | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA896,30X30,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 3.4 mm |
Supply Voltage-Max | 1.575 V | Supply Voltage-Min | 1.425 V |
Supply Voltage-Nom | 1.5 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Width | 31 mm |
Mfr | AMD | Series | Virtex®-II Pro |
Package | Tray | Product Status | Obsolete |
Programmabe | Not Verified | Number of LABs/CLBs | 2320 |
Number of Logic Elements/Cells | 20880 | Total RAM Bits | 1622016 |
Number of I/O | 556 | Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Package / Case | 896-BBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 896-FCBGA (31x31) |
Base Product Number | XC2VP20 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC2VP20-5FF896C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex-2 Pro series and has 20,000 logic cells, 5ns data processing speed, and a 896-pin grid array package. It is capable of reconfiguring its circuitry, making it versatile for various applications.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC2VP20-5FF896C chip as it is a specific model of the Xilinx Virtex-II Pro FPGA family. However, other FPGA models within the same family, such as XC2VP30 and XC2VP50, might have similar capabilities and features. -
Features
XC2VP20-5FF896C is a member of the Virtex-II Pro family by Xilinx. It offers a maximum of 20 million system gates, 29,280 logic cells, a 500MHz differential output, 20-bit width, and 896 ball grid array. It is primarily used for high-performance FPGA applications, providing ample resources for complex designs. -
Pinout
The XC2VP20-5FF896C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 896 and a function of implementing digital logic circuits. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2VP20-5FF896C is Xilinx Inc. Xilinx Inc. is an American technology company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC2VP20-5FF896C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with customizable hardware logic, making it suitable for a wide range of applications. Some application areas include telecommunications, wireless communication, embedded systems, aerospace, automotive, industrial automation, and medical devices. -
Package
The XC2VP20-5FF896C chip has a package type of fBGA, a form factor of 17 x 17 mm, and a size of 289 mm².
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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