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Xilinx XC2VP20-5FF896C

1 X 31 MM, FCBGA-896)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC2VP20-5FF896C

Fiche de données: XC2VP20-5FF896C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA896

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 934 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC2VP20-5FF896C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC2VP20-5FF896C Description générale

Another standout feature of the XC2VP20-5FF896C FPGA is its RoHS compliance, guaranteeing that it is free from harmful substances like lead and mercury. This makes it not only a powerful and versatile choice for complex design tasks but also a sustainable one, aligning with modern environmental standards

xc2vp20-5ff896c

Caractéristiques

  • 20,160 logic cells
  • 1,080 Kb block RAM
  • 76 DSP slices
  • 172 I/O pins
  • 500 MHz clock frequency
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code No Rohs Code No
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896
Pin Count 896 Reach Compliance Code not_compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer XILINX Clock Frequency-Max 1050 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.36 ns JESD-30 Code S-PBGA-B896
JESD-609 Code e0 Length 31 mm
Moisture Sensitivity Level 4 Number of CLBs 2320
Number of Inputs 556 Number of Logic Cells 20880
Number of Outputs 556 Number of Terminals 896
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min
Organization 2320 CLBS Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA896,30X30,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 225 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 3.4 mm
Supply Voltage-Max 1.575 V Supply Voltage-Min 1.425 V
Supply Voltage-Nom 1.5 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade OTHER
Terminal Finish TIN LEAD Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 Width 31 mm
Mfr AMD Series Virtex®-II Pro
Package Tray Product Status Obsolete
Programmabe Not Verified Number of LABs/CLBs 2320
Number of Logic Elements/Cells 20880 Total RAM Bits 1622016
Number of I/O 556 Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 896-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 896-FCBGA (31x31)
Base Product Number XC2VP20

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC2VP20-5FF896C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex-2 Pro series and has 20,000 logic cells, 5ns data processing speed, and a 896-pin grid array package. It is capable of reconfiguring its circuitry, making it versatile for various applications.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC2VP20-5FF896C chip as it is a specific model of the Xilinx Virtex-II Pro FPGA family. However, other FPGA models within the same family, such as XC2VP30 and XC2VP50, might have similar capabilities and features.
  • Features

    XC2VP20-5FF896C is a member of the Virtex-II Pro family by Xilinx. It offers a maximum of 20 million system gates, 29,280 logic cells, a 500MHz differential output, 20-bit width, and 896 ball grid array. It is primarily used for high-performance FPGA applications, providing ample resources for complex designs.
  • Pinout

    The XC2VP20-5FF896C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 896 and a function of implementing digital logic circuits.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC2VP20-5FF896C is Xilinx Inc. Xilinx Inc. is an American technology company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs).
  • Application Field

    The XC2VP20-5FF896C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with customizable hardware logic, making it suitable for a wide range of applications. Some application areas include telecommunications, wireless communication, embedded systems, aerospace, automotive, industrial automation, and medical devices.
  • Package

    The XC2VP20-5FF896C chip has a package type of fBGA, a form factor of 17 x 17 mm, and a size of 289 mm².

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC2VP20-5FF896C PDF Télécharger

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    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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