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$5000Xilinx XC2VP7-6FFG672C
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2VP7-6FFG672C
Fiche de données: XC2VP7-6FFG672C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-672
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 215 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2VP7-6FFG672C Description générale
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA
![xc2vp7-6ffg672c xc2vp7-6ffg672c](/files/uploads/product/b/xc2vp7-6ffg672c20201226113321_0258.jpg)
Caractéristiques
- It has a total of 7,056 logic cells or configurable logic blocks (CLBs)
- It has 420 dedicated digital signal processing (DSP) slices, which are designed to perform arithmetic and logic functions on streaming data
- It has a total of 128 I/O pins
- It has a built-in 10/100/1000 Ethernet MAC (media access controller) and an integrated PowerPC 405 processor for embedded processing
Application
- XC2VP7-6FGG672C
- XC2VP7-6FFG900C
- XC2VP7-6FGG900C
- XC2VP7-7FFG672C
- XC2VP7-7FGG672C
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
place | Republic of Korea | launch_date | Feb 3, 1999 |
last_inspection_date | 13 OCT 2022 | rohs_version | 2011/65/EU, 2015/863 |
supplier_cage_code | 68994 | htsusa | 8542390001 |
schedule_b | 8542390000 | ppap | False |
aec | False | Mfr | AMD |
Series | Virtex®-II Pro | Package | Tray |
Product Status | Obsolete | Programmabe | Not Verified |
Number of LABs/CLBs | 1232 | Number of Logic Elements/Cells | 11088 |
Total RAM Bits | 811008 | Number of I/O | 396 |
Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V | Mounting Type | Surface Mount |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) | Package / Case | 672-BBGA, FCBGA |
Supplier Device Package | 672-FCBGA (27x27) |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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XC2VP7-6FFG672C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device produced by Xilinx. It belongs to the Virtex-II Pro family and offers 7,316 Logic Cells, 384 I/O pins, and 7.7 Mb of block RAM. The chip utilizes advanced programmable logic technology, making it suitable for various applications requiring high-performance, low-power consumption, and flexibility in circuit design.
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Features
XC2VP7-6FFG672C is an FPGA with 672-ball fine-pitch BGA package, part of Xilinx Virtex-II Pro XC2VP7 series. It offers 6 million system gates, 21,600 logic cells, 270Kbits block RAM, 352 I/O pins, and a host of connectivity options. It supports high-performance applications and provides versatile functionality. -
Pinout
The XC2VP7-6FFG672C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 672. It is used in various applications such as telecommunications, automotive, and aerospace. The specific functions and pin allocations can be found in the datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2VP7-6FFG672C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and associated development software. -
Application Field
The XC2VP7-6FFG672C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in high-performance computing, telecommunications, networking, video and image processing, and other applications that require advanced digital signal processing and high-speed data processing capabilities. -
Package
The XC2VP7-6FFG672C chip has a 672-FCBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package type. It is available in a form factor called "FFG" and has a size of 27 x 27 mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits