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Xilinx XC3S1000-4FG676C
AMD Xilinx XC3S1000-4FG676C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FG676C
Fiche de données: XC3S1000-4FG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA676
Statut RoHS:
État des stocks: 2 027 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $237,413 | $237,413 |
| 200 | $91,875 | $18375,000 |
| 500 | $88,648 | $44324,000 |
| 1000 | $87,052 | $87052,000 |
En stock: 2 027 PC
XC3S1000-4FG676C Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Caractéristiques
- It has 1,016 user I/O pins
- 1 Mb of fast block RAM
- 36 Kb of distributed RAM
- 1,008 Kb of total RAM
- 356 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops
- 2 Digital Clock Managers (DCMs)
- 8 Digital Signal Processing (DSP) blocks
- Maximum operating frequency of 250 MHz
Application
- Aerospace and defense
- Automotive
- Broadcast
- Consumer
- High-performance computing
- Industrial
- Medical
- Scientific
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 1e+06 |
| Number of I/Os | 391 | Number of Logic Blocks (LABs) | 1920 |
| Number of Logic Elements/Cells | 17280 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 54 kB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1000-4FG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1000-4FG320C
Marques :
Emballer : BGA320
Description : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Numéro d'article : XC3S1000-4FG320I
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1000-4FG320M
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1000-4FG320I
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1000-4FG676I
Marques :
Emballer : BGA-676
Description : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Numéro d'article : XC3S1000-4FG900M
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
-
The XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family. This chip provides 1,064 logic elements, dedicated block RAM, and abundant I/O options, making it suitable for a wide range of applications. It can be programmed to perform any digital function and offers flexibility, scalability, and high-performance capabilities.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FG676C chip are the XCF02SVO20C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG320C. These chips are all part of the Xilinx Spartan-3 family and provide similar functionality with their own unique specifications and packaging. -
Features
XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) by Xilinx. It has 1000K system gates, 960K equivalent logic cells, 70 DSP slices, 4 low power modes, and 506 available IOs. Additionally, it offers advanced clock management, abundant memory resources, and a configurable logic block. -
Pinout
The XC3S1000-4FG676C is an FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 series and offers 1000 logic cells. The pin count represents the number of physical pins available on the chip, and each pin has a specific function for connecting the FPGA to external components. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FG676C is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, like field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. They are known for their contributions to the semiconductor industry and their innovations in programmable logic technology. -
Application Field
The XC3S1000-4FG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It offers high-performance digital signal processing capabilities, making it suitable for applications that require high-speed data processing, image processing, or complex algorithms. -
Package
The XC3S1000-4FG676C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, 676 pins, and a size of 27x27 mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
