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$5000Xilinx XC3S700AN-4FGG484C
Field Programmable Gate Array, 1472 CLBs, 700000 Gates, 667MHz, 13248-Cell, CMOS, PBGA484
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S700AN-4FGG484C
Fiche de données: XC3S700AN-4FGG484C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA484
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 680 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S700AN-4FGG484C Description générale
PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S700; No. of I/O Pins:372; Frequency Max:667MHz; I/O Output Drive:24 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes
Caractéristiques
- It has 700,000 system gates and 1,152 digital input/output (I/O) pins.
- The device operates at a maximum frequency of 400 MHz.
- It has 20 block RAMs, each of which can store 18 Kb of data.
- The FPGA supports multiple I/O standards, including LVDS, HSTL, SSTL, and PCI.
Application
- The XC3S700AN-4FGG484C FPGA can be used in a wide range of applications, including digital signal processing, networking, wireless communication, video processing, and high-performance computing.
- It can also be used in industrial automation, medical equipment, and automotive applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 484 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 700000 | Number of I/Os | 372 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 1472 | Number of Logic Elements/Cells | 13248 |
| Number of Macrocells | 13248 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 45 kB | Speed Grade | 4 |
| Termination | SMD/SMT | Height | 1.7 mm |
| Length | 23 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S700AN-4FGG484C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S700AN-4FTG256C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700AN-4FTG484I
Marques :
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Description :
Numéro d'article : XC3S700AN-4FTG484C
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Description :
Numéro d'article : XC3S700AN-4FTG676I
Marques :
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Numéro d'article : XC3S700AN-4FTG676C
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Description :
Numéro d'article : XC3S700AN-4FGG484I
Marques :
Emballer : BGA-484
Description : FPGA Spartan-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S700AN-4FGG676I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700AN-4FGG676C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S700AN-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and comes in a 484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip offers 717,568 system gate capacity and supports advanced features like 18-bit datapath width, up to 418 I/O pins, and various configurable resources. It can be synthesized and programmed for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace.
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Equivalent
The equivalent products of XC3S700AN-4FGG484C chip are XC3S700AN-4FGG484I and XC3S700AN-4FGG484E chips. -
Features
XC3S700AN-4FGG484C is a Spartan-3AN FPGA by Xilinx. It has 700K system gates, 500K equivalent ASIC gates, 12,288 logic cells, and 576Kbits RAM. It operates at a maximum frequency of 550 MHz, has 192 user I/Os, and includes 6 integrated adjustable delay locked loops (DLLs). It uses 1.2V core supply and supports embedded trace analyzer. -
Pinout
The pin count of the XC3S700AN-4FGG484C is 484 pins. The functions of this field-programmable gate array (FPGA) vary depending on the configuration, but it generally includes logic elements, memory blocks, I/O interfaces, and more for digital circuit design and implementation. -
Manufacturer
XC3S700AN-4FGG484C is manufactured by Xilinx Inc., a leading semiconductor company specializing in programmable logic devices and software tools. It is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) which are widely used in various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. They provide high-performance and flexible solutions for a wide range of applications. -
Application Field
The XC3S700AN-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, aerospace, industrial automation, and consumer electronics. It offers a high level of programmability, making it suitable for a wide range of design requirements in these and other fields. -
Package
The XC3S700AN-4FGG484C chip has a Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a 484-ball grid array (BGA) form, and a size of 23mm x 23mm.
Fiche de données PDF
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