Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Xilinx XC3S700AN-4FGG484I

Part number XC3S700AN-4FGG484I with 484-pin ball grid array sorting

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S700AN-4FGG484I

Fiche de données: XC3S700AN-4FGG484I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FCBGA-484

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2834 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC3S700AN-4FGG484I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC3S700AN-4FGG484I Description générale

The XC3S700AN-4FGG484I is a member of the Spartan-3A FPGA family from Xilinx. It features a total of 716,800 system gates, with 34,560 logic cells and 48 DSP slices for signal processing applications. The device operates at a maximum speed of 400 MHz and offers a total of 261 user I/Os for external connections.In terms of memory, the XC3S700AN-4FGG484I includes 648 Kb of block RAM and 18 Kb of distributed RAM for storing data. It also features on-chip configuration memory, eliminating the need for external configuration devices. The FPGA supports a wide range of I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, and LVDS.The XC3S700AN-4FGG484I is housed in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for high-density applications with limited board space. It operates at a supply voltage of 1.2V and is designed for low power consumption and high performance.

xc3s700an-4fgg484i

Caractéristiques

  • Logic cells: 700K
  • Package: 484-ball FBGA
  • Speed grade: -4
  • Operating temperature: 0°C to 85°C
  • Programmable I/O standards
  • Advanced power management features
  • Additional features: Integrated block RAM, DSP slices, and clock management resources

Application

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial control
  • Automotive
  • Medical equipment
  • Computing
  • Consumer electronics
  • Military
  • Aerospace
  • Security systems
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S700AN Number of Logic Elements 13248 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 5888 ALM Embedded Memory 360 kbit
Number of I/Os 372 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FCBGA-484 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 176 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 250 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 1400000 Operating Supply Voltage 1 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.686034 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S700AN-4FGG484I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S700A-4FGG484C

Marques :  

Emballer :   FBGA484

Description :   Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

Numéro d'article :   XC3S700AN-4FGG676I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S700AN-4FGG676C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S700AN-4FGG484C

Marques :  

Emballer :   BGA484

Description :   FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S700AN-4FGG676CES

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S700AN-4FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It offers 700,000 system gates, making it suitable for various applications. The chip can be reprogrammed to implement different digital circuits, allowing for flexibility and customization. It is housed in a 484-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package.

  • Equivalent

    There are several equivalent products of the XC3S700AN-4FGG484I chip, including XC3S700AN-4FGG484C, XC3S700AN-4FGG484M, and XC3S700AN-4FGG484Q. These chips are part of the Xilinx Spartan-3AN FPGA family and have similar specifications and features.

  • Features

    XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Xilinx. It has 700,000 system gates, 864 I/O pins, programmable logic cells, and embedded memory blocks. It operates at a speed of 400 MHz and supports various I/O standards. This chip is designed for high-performance applications and offers flexibility in system design.

  • Pinout

    The XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA with a pin count of 484. It is a part of the Spartan-3AN family and has a speed grade of -4. The specific functions and pin assignments of this FPGA can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S700AN-4FGG484I is Xilinx Inc. It is a leading American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices, such as Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and System on Chips (SoCs).

  • Application Field

    The XC3S700AN-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) device that can be used in various application areas including telecommunications, consumer electronics, industrial automation, and aerospace and defense. It provides programmable logic integration and high-performance processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded systems and digital circuit designs.

  • Package

    The XC3S700AN-4FGG484I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 484-pin package size, and a form called Flip Chip.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

TCA9517DR

SN74121N

THC63LVD1024

BAS70KFILM

TPS54308DDCR

CD4013BM

TPS7A2030PDBVR

OPA4227UA

CDBQR0130L

ATSAMD21G18A-MU

MT25QL02GCBB8E12-0SIT

ADG408BR

S6J336CHTBSC20000

LTC6994CS6-1#TRMPBF

BC556C

AD694JN

IRF7832TRPBF

LTM8073EY#PBF

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S700AN-4FGG484I PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander

Apprendre encore plus AMD Xilinx, Inc les pièces

Blogues populaires

Plus de blogs