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$5000Xilinx XC3SD3400A-4FGG676C
Spartan®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 469 2322432 53712 676-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3SD3400A-4FGG676C
Fiche de données: XC3SD3400A-4FGG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA676
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 259 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3SD3400A-4FGG676C Description générale
The XC3SD3400A-4FGG676C is an impressive Xilinx Spartan-3A FPGA with a multitude of features designed for high-performance imaging, video processing, and automotive applications. With 1.2 million system gates, 103,000 logic cells, and 2.6 Mb of block RAM, this FPGA offers a robust platform for advanced signal processing capabilities. Its 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package ensures reliable and secure housing for the device, while its 400 MHz maximum speed provides efficient operation. The XC3SD3400A-4FGG676C is built on a 65nm technology platform, striking a balance between performance, power efficiency, and cost-effectiveness. Furthermore, it supports advanced features such as MicroBlaze soft processors, integrated PowerPC processors, and XtremeDSP slices for digital signal processing applications. With built-in capabilities for reconfiguration, including various configuration options such as JTAG, SPI, and SelectMAP interfaces, the XC3SD3400A-4FGG676C allows for flexible and adaptive designs, making it suitable for rapidly changing and evolving applications
Caractéristiques
- It has a logic cell capacity of 3.4 million
- It has 864 input/output pins
- It operates on a supply voltage range of 1.14V to 1.26V
- It has a maximum operating frequency of 500 MHz
- It has 68 DSP slices
Application
- Video processing and display
- Automotive systems
- Medical imaging and diagnostics
- Industrial automation
- Aerospace and defense
- High-performance computing
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 3.4e+06 |
Number of I/Os | 469 | Number of Logic Blocks (LABs) | 5968 |
Number of Logic Elements/Cells | 53712 | Number of Macrocells | 53712 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 283.5 kB |
Speed Grade | 4 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC3SD3400A-4FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 3400 logic cells. With 4 input/output banks and a 676-pin Fine-pitch BGA package, it is designed for complex digital logic applications requiring high performance and flexibility. The chip can be configured and reconfigured to perform various tasks based on user-defined circuits.
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Features
The features of the XC3SD3400A-4FGG676C include a Spartan-3A FPGA architecture, 3,400 slices, 768 Kbits of block RAM, 96 DSP slices, 500 MHz maximum frequency, 676-pin BGA package, and 4.8 Gbps serial transceivers. -
Pinout
The XC3SD3400A-4FGG676C is an FPGA device with a pin count of 676. Its specific function and features can be found in the datasheet of the device provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3SD3400A-4FGG676C is Xilinx Inc. It is a leading American technology company specializing in the development and production of field-programmable gate arrays (FPGAs), system on chips (SoCs), and other programmable logic devices. Xilinx caters to various markets such as communications, automotive, industrial, and aerospace and defense, providing integrated solutions for complex digital and mixed-signal designs. -
Application Field
The XC3SD3400A-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that is commonly used in applications requiring high-performance processing and programmable logic capabilities. It is suitable for a wide range of applications, including telecommunications, automotive, aerospace, industrial automation, and medical devices. -
Package
The XC3SD3400A-4FGG676C chip is an integrated circuit that comes in a very fine pitch ball grid array (VFBGA) package. The form factor is 676-ball and the size of the package is determined by the size of the ball grid array.
Fiche de données PDF
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