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Xilinx XC4VFX60-10FFG672C

Programmable IC enables rapid prototyping and deployment

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC4VFX60-10FFG672C

Fiche de données: XC4VFX60-10FFG672C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-672

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 106 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC4VFX60-10FFG672C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC4VFX60-10FFG672C Description générale

Packaged in a 672-pin flip-chip format, the XC4VFX60-10FFG672C is ideal for applications where space is at a premium. Additionally, it boasts on-chip block RAM and distributed RAM, providing ample memory resources for data storage and processing

xc4vfx60-10ffg672c

Caractéristiques

IC FPGA 352 I/O 672FCBGAIC FPGA 352 I/O 672FCBGA

Application

  • High-performance, low-power 90nm CMOS technology
  • Up to 600 MHz clock speeds
  • Up to 672 I/O pins
  • Up to 20 high-speed serial transceivers
  • Up to 4 PowerPC processor cores
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC4VFX60
Number of Logic Elements: 56880 LE Adaptive Logic Modules - ALMs: 25280 ALM
Embedded Memory: 4.08 Mbit Number of I/Os: 352 I/O
Supply Voltage - Min: 1.2 V Supply Voltage - Max: 1.2 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Data Rate: 6.5 Gb/s Number of Transceivers: 16 Transceiver
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-672
Brand: Xilinx Distributed RAM: 395 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 4176 kbit Maximum Operating Frequency: 500 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Logic Array Blocks - LABs: 6320 LAB
Operating Supply Voltage: 1.2 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Virtex

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC4VFX60-10FFG672C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   High-speed

Marques :  

Emballer :  

Description :   networking and communication

Numéro d'article :   Motor

Marques :  

Emballer :  

Description :   control and power conversion

Numéro d'article :   Radar

Marques :  

Emballer :  

Description :   and sonar systems

Points de pièce

  • XC4VFX60-10FFG672C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It offers 60,000 logic cells and operates at a speed grade of -10. With 672 fine-pitch ball grid array (FBGA) package, it provides flexibility in designing digital circuits, making it suitable for various applications such as telecommunications, aerospace, and industrial control systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC4VFX60-10FFG672C chip include the XCVFX60-10FFG672C and the XC4VLX60-10FFG672C chips.
  • Features

    XC4VFX60-10FFG672C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 60,000 logic cells, 864 blocks of RAM, and 960 DSP slices. It operates at a speed grade of -10 and has a package type of FF672. It also includes various I/O options and other features for programmable logic applications.
  • Pinout

    The XC4VFX60-10FFG672C is an FPGA with 672 pins and a speed grade of 10. It belongs to the Virtex-4 FX family and has a power supply voltage of 1.0V. It is designed for high-performance applications and offers a wide range of features and functionality.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC4VFX60-10FFG672C is Xilinx Inc. It is a leading American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and is widely used in various industries, including automotive, aerospace, communication, and industrial sectors.
  • Application Field

    The XC4VFX60-10FFG672C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that is commonly used in applications such as telecommunications, high-performance computing, aerospace and defense systems, and industrial automation. It offers high-speed performance, low power consumption, and flexibility for a wide range of applications.
  • Package

    The XC4VFX60-10FFG672C chip is available in a 672-ball Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) package type. The chip measures 27.94mm x 27.94mm and has a pin spacing of 0.8mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC4VFX60-10FFG672C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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