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$5000Xilinx XC4VLX100-10FF1148C
High-performance FPGA with unparalleled flexibility and scalability
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC4VLX100-10FF1148C
Fiche de données: XC4VLX100-10FF1148C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-1148
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 102 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC4VLX100-10FF1148C Description générale
With its 100,000 logic cells and maximum speed grade of -10, the XC4VLX100-10FF1148C FPGA from Xilinx is a formidable choice for demanding applications. Its 1148-pin flip-chip package design enables efficient heat dissipation and a compact footprint, making it suitable for space-constrained environments. Offering advanced connectivity options, abundant logic resources, and embedded multipliers for DSP applications, this FPGA is well-suited for telecommunications, networking, and high-performance computing
Caractéristiques
- The device has 100,160 logic cells and can support up to 416 I/O pins.
- It operates at a maximum frequency of 500 MHz and has a total of 12.8 Mb of internal memory.
- The FPGA has a 10 ns minimum clock cycle time and uses a 1.2V core voltage.
- It also supports advanced features such as built-in high-speed serial transceivers, dynamic power management, and integrated RocketIO transceivers for high-speed serial communication.
Application
- XC4VLX100-11FF1148I
- XC4VLX100-11FFG1148I
- XC4VLX100-12FF1148C
- XC4VLX100-12FF1148I
- XC4VLX100-12FFG1148C
- XC4VLX100-12FFG1148I
- XC4VLX100-13FF1148C
- XC4VLX100-13FF1148I
- XC4VLX100-13FFG1148C
- XC4VLX100-13FFG1148I.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Y | Product: | Kintex UltraScale+ |
| Number of Logic Elements: | 653100 | Number of I/Os: | 424 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 0.85 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-900 | Data Rate: | 32.75 Gb/s |
| Series: | XCKU11P | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 9.1 Mbit | Embedded Block RAM - EBR: | 21.1 Mbit |
| Number of Transceivers: | 52 Transceiver | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Kintex UltraScale+ |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC4VLX100-10FF1148C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It offers 100,000 logic cells and operates at a speed grade of 10. The FF1148C package refers to the specific physical casing and pin configuration of the chip. It is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, industrial automation, and aerospace.
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Features
XC4VLX100-10FF1148C is a Xilinx Virtex-4 FPGA with a capacity of 100,000 logic cells, operating at a maximum speed of 10ns. It has a package variant of FF1148, indicating 1148 FBGA balls. -
Pinout
The XC4VLX100-10FF1148C is an FPGA with a pin count of 1148. Its functions include programmable logic, configurable input/output buffers, high-speed interface capabilities, and an embedded memory. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC4VLX100-10FF1148C is Xilinx Inc. It is a leading American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices and associated development software. They are known for pioneering the field of field-programmable gate arrays (FPGAs) and offering innovative solutions for various industries including automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC4VLX100-10FF1148C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in high-performance applications such as video processing, telecommunications, data center acceleration, and scientific research. Its high capacity, speed, and flexible architecture make it suitable for advanced digital designs that require complex data processing and high-bandwidth interfaces. -
Package
The XC4VLX100-10FF1148C chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a flip-chip package type. It has 1148 balls and comes in a size of 37mm x 37mm.
Fiche de données PDF
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