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Xilinx XC6SLX100T-2FGG676C
XC6SLX100T-2FGG676C FPGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6SLX100T-2FGG676C
Fiche de données: XC6SLX100T-2FGG676C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 676-BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 3 047 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $110,680 | $110,680 |
| 30 | $103,833 | $3114,990 |
En stock: 3 047 PC
XC6SLX100T-2FGG676C Description générale
Designed to meet the rigorous demands of industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial automation, the XC6SLX100T-2FGG676C excels in applications that require high-speed processing and reconfigurability. Its low power consumption further enhances its suitability for energy-efficient designs, making it an attractive choice for projects that prioritize performance without compromising on efficiency
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676 |
| Pin Count | 676 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX | Clock Frequency-Max | 667 MHz |
| Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.26 ns | JESD-30 Code | S-PBGA-B676 |
| JESD-609 Code | e1 | Length | 27 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of CLBs | 7911 |
| Number of Inputs | 376 | Number of Logic Cells | 101261 |
| Number of Outputs | 376 | Number of Terminals | 676 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 7911 CLBS | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA676,26X26,40 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.44 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC6SLX100T-2FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It has a capacity of 100,000 logic cells and is designed for high performance and low power applications. With a 676-pin Ball Grid Array (BGA) package, it offers flexibility and customization for a variety of applications such as data processing and telecommunications.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC6SLX100T-2FGG676C chip are XC6SLX100T-2FGG484C, XC6SLX100T-2FGG484I, and XC6SLX100-L1CSG484C. These chips offer similar features and capabilities, providing options for designers looking for alternatives to the XC6SLX100T-2FGG676C. -
Features
Some of the key features of XC6SLX100T-2FGG676C include a Logic Cells count of 101,440, a 600 MHz maximum operating frequency, integrated block RAM, DSP slices, and hard PCIe blocks. It also offers a low power consumption and the ability to be reprogrammed for flexible use in various applications. -
Pinout
XC6SLX100T-2FGG676C is a Xilinx Spartan-6 FPGA with 676 pins. It has 100,000 logic cells and features high-performance serial connectivity. Its functions include programmable logic, high-speed memory interfaces, and advanced DSP capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of XC6SLX100T-2FGG676C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in programmable logic devices, software development tools, and intellectual property cores. They are best known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive computing solutions for a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data center markets. -
Application Field
XC6SLX100T-2FGG676C is commonly used in various applications including industrial automation, telecommunications, automotive, aerospace, and defense. It is ideal for applications requiring high processing power, low power consumption, and reliable performance. This FPGA can be utilized for signal processing, data acquisition, image processing, and real-time control systems. -
Package
The XC6SLX100T-2FGG676C chip comes in a FG676 package type with a 27mm x 27mm form factor. It is a 100T size chip.
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