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$5000Xilinx XC6SLX16-2CSG225I
Programmable integrated circuit with high-density memory and I/O capabilities
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XC6SLX16-2CSG225I
Fiche de données: XC6SLX16-2CSG225I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 5 928 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6SLX16-2CSG225I Description générale
Unleash the power of the XC6SLX16-2CSG225I, the ultimate Spartan-6 FPGA from Xilinx that delivers unparalleled performance and flexibility. With an impressive 15,008 logic cells and 473 Kbits of block RAM, this FPGA is designed to meet the demands of the most complex applications. Featuring 16 configurable I/O pins, it allows for a wide variety of input and output configurations, while its maximum frequency of 400 MHz ensures smooth and efficient operation across a diverse range of tasks including embedded processing, communications, and digital signal processing. The 6-input Look-Up Table (LUT) architecture provides the flexibility and performance required for advanced designs, making the XC6SLX16-2CSG225I the ideal choice for demanding applications. Housed in a Compact CSG package with a ball grid array (BGA) form factor, this FPGA is perfectly suited for compact and portable applications. Its low voltage operation of 1.2V reduces power consumption and improves energy efficiency, while advanced power management capabilities such as dynamic power gating and multiple power supplies optimize power usage based on specific application requirements. Compatible with Xilinx's ISE Design Suite for development and programming, the XC6SLX16-2CSG225I offers a comprehensive toolset for designing and implementing FPGA-based solutions
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | 1139 | Number of Logic Elements/Cells | 14579 |
| Total RAM Bits | 589824 | Number of I/O | 160 |
| Number of Gates | - | Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 225-LFBGA, CSPBGA |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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XC6SLX16-2CSG225I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip designed by Xilinx. It has 16,640 logic cells, which can be programmed to perform various functions. The chip operates at a maximum frequency of 550 MHz and has 72 I/O (input/output) pins. It is used in a wide range of applications including industrial automation, telecommunications, and aerospace industries.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC6SLX16-2CSG225I chip are the XC6SLX16-3FTG256C, XC6SLX16-3CSG225I, and XC6SLX16-2PQG144I. -
Features
The XC6SLX16-2CSG225I is an advanced field-programmable gate array (FPGA) with 16,640 logic cells, 320 DSP slices, and extensive memory resources. It offers a clock speed of up to 400MHz, power efficiency, and integrated generation 2 PCIe endpoint blocks. It also provides advanced I/O features, such as differential signaling, LVDS, and DDR3 interfaces. -
Pinout
The XC6SLX16-2CSG225I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 225. It belongs to the Spartan-6 family from Xilinx. It provides digital logic functions, programmable I/O, and can be used for various applications such as embedded processing, telecommunications, and consumer electronics. -
Manufacturer
The XC6SLX16-2CSG225I is manufactured by Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, software development tools, and IP cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGA) and it serves a wide range of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and defense. -
Application Field
The XC6SLX16-2CSG225I is a field programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications, including telecommunications, high-performance computing, aerospace, defense, and industrial automation. It is designed to handle complex tasks and offer high-speed processing capabilities with low power consumption. -
Package
The XC6SLX16-2CSG225I chip is in a BGA package type, has a 16mm x 16mm form, and a size of 225-ball.
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