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$5000Xilinx XC6VLX130T-3FFG1156C
FPGA XC6VLX130T-3FFG1156C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6VLX130T-3FFG1156C
Fiche de données: XC6VLX130T-3FFG1156C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-1156
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 736 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6VLX130T-3FFG1156C Description générale
In conclusion, the XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA combines cutting-edge technology with a high level of integration to meet the demanding needs of modern digital processing applications. Its robust feature set, including a large number of logic cells, multi-gigabit transceivers, and extensive memory resources, make it a versatile choice for a wide range of industries. With its advanced power management capabilities and efficient design, this FPGA is a cost-effective solution for any project requiring high-performance processing in a compact and reliable package
Caractéristiques
- XC6V: This indicates that it's part of the Virtex-6 family of FPGAs.
- LX130T: This indicates that it's a mid-range device with 130,000 logic cells and a high-speed serial transceiver.
- -3: This indicates the speed grade of the device, which is -3, meaning it can operate at a maximum frequency of 300 MHz.
- FFG1156C: This indicates the package type and pin count of the device.
Application
- 130,000 logic cells
- High-speed serial transceivers capable of up to 6.5 Gbps
- Up to 648 I/O pins
- Support for DDR2 and DDR3 memory interfaces
- Multiple power management features, including dynamic voltage and frequency scaling
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC6VLX130T |
| Number of Logic Elements: | 128000 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 20000 ALM |
| Embedded Memory: | 9.28 Mbit | Number of I/Os: | 600 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1 V | Supply Voltage - Max: | 1 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Data Rate: | 6.6 Gb/s | Number of Transceivers: | 20 Transceiver |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FCBGA-1156 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 1740 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 9504 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1600 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 10000 LAB |
| Operating Supply Voltage: | 1 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Virtex |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC6VLX130T-3FFG1156C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : High-speed
Marques :
Emballer :
Description : communications
Numéro d'article : Aerospace
Marques :
Emballer :
Description : and defense
Points de pièce
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The XC6VLX130T-3FFG1156C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It is part of the Virtex-6 family and offers a range of features for various applications, such as telecommunications, aerospace, and industrial automation. With a large number of logic cells, high-speed interface capabilities, and advanced design tools, it provides flexibility and customization options for complex digital designs.
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Features
The XC6VLX130T-3FFG1156C is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It features 131,072 logic cells, 1,650 DSP48E1 slices, 15.2 Mb of block RAM, 1,728 Kb of distributed RAM, and a maximum capacity of 113,600 slices. It operates at a nominal voltage of 1.0V and supports high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, PCIe, and USB. -
Pinout
The XC6VLX130T-3FFG1156C is a Xilinx Virtex-6 FPGA with 1156 pins. It is a 130,000 logic cell device with a maximum of 1440 input/output pins and a maximum of 640 user I/O pins. It offers various functions and features including programmable logic, integrated hard blocks, memory interfaces, and high-speed serial connectivity. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6VLX130T-3FFG1156C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company known for developing and manufacturing high-performance programmable logic devices, field-programmable gate arrays (FPGAs), and application-specific integrated circuits (ASICs). They specialize in providing digital and mixed-signal solutions for a wide range of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA (Field Programmable Gate Array) is commonly used in various applications including wireless communications, automotive, aerospace and defense, medical imaging, and high-performance computing. Its high logic capacity, performance, and flexibility make it suitable for complex applications that require high processing speeds and large data throughput. -
Package
The XC6VLX130T-3FFG1156C chip has a package type of Flip-Chip FineLine BGA (FFG), a form factor of BGA (Ball Grid Array), and a size of 1156 pins.
Fiche de données PDF
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