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Xilinx XC7A200T-1FFG1156I

This is a high-performance programmable logic device featuring 215,360 logic cells and 1,320 DSP slices

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC7A200T-1FFG1156I

Fiche de données: XC7A200T-1FFG1156I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FCBGA-1156

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 964 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XC7A200T-1FFG1156I Description générale

The XC7A200T-1FFG1156I FPGA, with its impressive 215,360 logic cells and 1,089,600 bits of block RAM, stands as a powerhouse in the Xilinx Artix-7 family. Featuring 240 DSP slices, this device is well-equipped for demanding signal processing tasks, making it ideal for applications in telecommunications, automotive, industrial, and aerospace sectors. Its 1156-pin FFG package ensures seamless integration with other components on a PCB, highlighting its versatility in complex systems

Caractéristiques

  • Logic Cells per Slice: 14
  • Digital Signal Processing (DSP) Slices: 740
  • FPGA Family: Artix-7
  • No. of User I/O Pins: 100

Application

  • Efficient image processing
  • Robust in aerospace
  • Crucial in embedded
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC7A200T Number of Logic Elements 215360 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 33650 ALM Embedded Memory 12.83 Mbit
Number of I/Os 500 I/O Supply Voltage - Min 950 mV
Supply Voltage - Max 1.05 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Data Rate 6.6 Gb/s
Number of Transceivers 16 Transceiver Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FCBGA-1156 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 2888 kbit Embedded Block RAM - EBR 13140 kbit
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 16825 LAB
Operating Supply Voltage 1 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Artix

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC7A200T-1FFG1156I is a high performance Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It features a large capacity of logic cells, high-speed transceivers, and advanced processing capabilities. This chip is suitable for a wide range of applications that require complex processing and high-speed data transfer.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC7A200T-1FFG1156I chip are: - Xilinx Artix-7 XC7A200T-1FBG484C - Xilinx Artix-7 XC7A200T-1FBG484I - Xilinx Artix-7 XC7A200T-1FFG1156C.
  • Features

    The XC7A200T-1FFG1156I is a Xilinx Artix-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) with 215,000 logic cells, 7152 Kbits of RAM, and 480 DSP slices. It also features 6.6Mb of block RAM, 450 total I/O count, and 12 differential I/O pairs. This FPGA has a 1156-pin FFG1156 package.
  • Pinout

    The XC7A200T-1FFG1156I is a Xilinx Artix-7 FPGA with 1156 pins. It features a logic capacity of 215,360 LUTs, 430,720 Flip-flops, and 970 DSP slices. It also has integrated memory controllers, PCIe interface, Gigabit Ethernet MAC, and dedicated DDR2/3 memory interfaces.
  • Manufacturer

    XC7A200T-1FFG1156I is manufactured by Xilinx, Inc., which is an American technology company specializing in the development of programmable devices and associated technologies. Xilinx produces field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) devices, as well as related software development tools.
  • Application Field

    The XC7A200T-1FFG1156I is commonly used in high-performance applications such as aerospace and defense, industrial automation, telecommunications, and data processing. It is also utilized in advanced research and development projects that require high-speed processing, programmable logic capabilities, and strong computing power.
  • Package

    The XC7A200T-1FFG1156I chip is a BGA package with a size of 1156 balls. It is in a 35x35mm form factor.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC7A200T-1FFG1156I PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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