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$5000Xilinx XC7Z030-1FBG484I
Fast and efficient execution with PSOC technology
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7Z030-1FBG484I
Fiche de données: XC7Z030-1FBG484I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: System On Chip (SoC)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 965 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-1FBG484I Description générale
The AMD Xilinx XC7Z030-1FBG484I is a standout choice for those seeking a high-performance microprocessor. With a CPU speed of 667MHz and an Arm Cortex-A9 core, this product offers reliable processing power for a wide range of applications. Housed in an FCBGA-484 package with 484 pins, the XC7Z030-1FBG484I is part of the Zynq Family 7000 Series, making it suitable for automotive use. Its compliance with automotive standards ensures peace of mind for users looking for a dependable and efficient solution for their processing needs
Caractéristiques
- Streamlined system design and prototyping
- Improved power efficiency and thermal management
- Increased flexibility and customization options
Application
- Industrial
- Automation
- Networking
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-484 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 667 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 125000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 19650 ALM | Embedded Memory | 9.3 Mbit |
| Number of I/Os | 163 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 9825 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z030 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7Z030-1FBG484I chip is a specific field-programmable gate array (FPGA) made by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and offers a variety of features and capabilities, including a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic resources, an extensive range of I/Os, and integrated peripherals. It provides a versatile and highly customizable solution for embedded applications that require both processing power and programmability.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC7Z030-1FBG484I chip. However, similar options include the XC7Z020-1CLG400I and the XC7Z045-1FFG900I chips, which offer different capabilities and features but are also part of the Xilinx Zynq-7000 family. -
Features
XC7Z030-1FBG484I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family. It is a System-on-Chip (SoC) device with an ARM dual-core Cortex-A9 processor and programmable logic fabric. It features 667 MHz maximum frequency, 434,200 logic cells, 4,440 Kbits of block RAM, 2.1 million bits of distributed RAM, and 120 DSP48E1 slices. -
Pinout
The XC7Z030-1FBG484I is a programmable System-on-Chip (SoC) device by Xilinx. It has a pin count of 484 and is commonly used in various applications such as embedded processing, high-performance computing, and software-defined systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z030-1FBG484I is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx Inc. is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions, catering to industries like communication, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z030-1FBG484I is an integrated circuit that can be used in various applications including industrial control, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is particularly suitable for tasks that require high-speed processing, signal processing, and I/O capabilities. -
Package
The XC7Z030-1FBG484I chip has a BGA package type (Ball Grid Array), a 484-pin BGA form (Ball Grid Array), and a size of approximately 23x23 mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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