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Xilinx XCS30-4VQ100C

This FPGA model offers a high level of customization for various applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCS30-4VQ100C

Fiche de données: XCS30-4VQ100C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 100-TQFP

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 2 575 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XCS30-4VQ100C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XCS30-4VQ100C Description générale

Spartan® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 77 18432 1368 100-TQFP

xcs30-4vq100c

Caractéristiques

  • It contains 30,000 logic cells, which can be programmed to implement various digital circuits.
  • It has 736 Kb of Block RAM and 360 Kb of Distributed RAM for storage.
  • It supports a variety of input/output standards, such as LVCMOS, LVTTL, and PCI.
  • It has a maximum operating frequency of 400 MHz.
  • It supports JTAG boundary scan and ChipScope Pro debug tools for testing and debugging.

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • Image and video processing
  • Communication systems
  • Industrial control systems
  • Automotive electronics
  • Medical devices
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Series: XCS30 Number of Logic Elements: 1368 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 576 ALM Embedded Memory: 18 kbit
Number of I/Os: 77 I/O Supply Voltage - Min: 4.75 V
Supply Voltage - Max: 5.25 V Minimum Operating Temperature: 0 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: VQFP-100 Brand: Xilinx
Distributed RAM: 18432 bit Maximum Operating Frequency: 166 MHz
Number of Gates: 30000 Number of Logic Array Blocks - LABs: 576 LAB
Operating Supply Voltage: 5 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Subcategory: Programmable Logic ICs

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XCS30-4VQ100C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It offers 30,000 logic cells, making it suitable for various applications such as digital signal processing, telecommunications, and embedded system design. The chip features low power consumption, high performance, and can be reconfigured to implement different functionalities, making it versatile for diverse project requirements. The chip comes in a quad flat package with 100 pins.
  • Equivalent

    Some equivalent chips to XCS30-4VQ100C are XCS30-4VQ100I, XCS30-4VQ100N, and XCS30-4VQ100T. These chips have similar features and specifications as XCS30-4VQ100C, but may differ in certain aspects such as temperature range or packaging.
  • Features

    The XCS30-4VQ100C is an FPGA device from Xilinx. Its key features include a 4-input LUT (Look-Up Table), 1.6 million system gates, 30,000 logic cells, and a maximum of 288 IOs (Input/Output). It provides flexible and programmable functionality for various applications, with a 100-pin VQFP (Very Thin Quad Flat Pack) package.
  • Pinout

    The XCS30-4VQ100C is an FPGA with a pin count of 100. It is a configurable integrated circuit that is used to implement digital logic functions.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XCS30-4VQ100C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company known for designing and developing programmable logic devices and related software. They specialize in the production of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs), which are widely used in various industries for applications such as data centers, automotive systems, and aerospace and defense.
  • Application Field

    The XCS30-4VQ100C is a field-programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications such as industrial automation, automotive systems, telecommunications, aerospace, and defense. It is capable of performing complex digital logic functions and can be customized to meet specific requirements in these application areas.
  • Package

    The XCS30-4VQ100C chip has a package type of VQFP (Quad Flat Package). Its form is Surface Mount and it has a size of 14mm x 14mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCS30-4VQ100C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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