Commandes de plus de
$5000Xilinx XCV300E-6FG256I
XCV300E-6FG256I is a CMOS Field Programmable Gate Array with 6912-Cell capacity, packaged in a PBGA256
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XCV300E-6FG256I
Fiche de données: XCV300E-6FG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 788 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCV300E-6FG256I Description générale
For ease of installation, the XCV300E-6FG256I comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which is ideal for surface-mount assembly on a printed circuit board. This packaging ensures secure and reliable mounting, contributing to the overall robustness and longevity of the FPGA in the system
![xcv300e-6fg256i xcv300e-6fg256i](/files/uploads/product/b/xcv300e-6fg256i20161122135632_4543.jpg)
Caractéristiques
- It has 300,000 system gates
- 8,640 logic cells
- 576KB of block RAM
- 96 I/O pins
- Maximum operating frequency of 250MHz
- 1.8V core voltage
- 2.5V or 3.3V I/O voltage
Application
- XC2V3000-6FG676I
- XC3S5000-4FGG900C
- XC6VSX315T-2FFG1156I
- XC7K160T-2FBG676I
- XC7VX690T-2FFG1927I
- XC7VX980T-2FFG1761I
![Xilinx Inventory Xilinx Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | XILINX | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Series | VirtexR-E | Package-Case | 256-BGA |
Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
Voltage-Supply | 1.71 V ~ 1.89 V | Supplier-Device-Package | 256-FBGA (17x17) |
Number-of-Gates | 411955 | Number-of-I-O | 176 |
Number-of-LABs-CLBs | 1536 | Number-of-Logic-Elements-Cells | 6912 |
Total-RAM-Bits | 131072 | Tags | XCV300E-6FG25, XCV300E-6FG2, XCV300E-6FG, XCV300E-6F, XCV300E-6, XCV300E, XCV30, XCV3, XCV |
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | FBGA-256 |
Pin Count | 256 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Clock Frequency-Max | 357 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.47 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 1536 | Number of Equivalent Gates | 82944 |
Number of Inputs | 176 | Number of Logic Cells | 6912 |
Number of Outputs | 176 | Number of Terminals | 256 |
Organization | 1536 CLBS, 82944 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2 mm |
Supply Voltage-Max | 1.89 V | Supply Voltage-Min | 1.71 V |
Supply Voltage-Nom | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Terminal Finish | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 17 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XCV300E-6FG256I chip is a high-capacity FPGA (Field Programmable Gate Array) manufactured by Xilinx. It offers 297,600 logic cells, 4,320 Kbits of block RAM, and 576 multipliers. This chip provides flexible and programmable logic functions. It operates at a frequency of up to 190 MHz, making it suitable for various applications in industries like telecommunications, industrial automation, and aerospace.
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Equivalent
There are no direct equivalent products of the XCV300E-6FG256I chip from Xilinx. However, the Xilinx Virtex-4 series, such as the XC4VLX15-10FF1148C, offers similar capabilities with a comparable package and pin count. -
Features
The XCV300E-6FG256I is a field-programmable gate array (FPGA) with 300,000 system gates, 14,820 logic cells, and 176 input/output (I/O) pins. It has a 6-speed grade, operating up to 200MHz. It offers 256-ball fine-grid flip-chip CPGA packaging and is ideal for implementation in various applications such as telecommunications, automotive, and industrial sectors. -
Pinout
The XCV300E-6FG256I is an integrated circuit FPGA with a pin count of 256. The function of this device is to provide programmable logic capacity for various digital applications, such as data processing, signal processing, and control systems. -
Manufacturer
The XCV300E-6FG256I is manufactured by Xilinx, Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. -
Application Field
The XCV300E-6FG256I is commonly used in applications requiring field-programmable gate arrays (FPGAs) with medium-sized logic capacity. It finds applications in areas such as telecommunications, data networking, digital signal processing, aerospace, automotive, industrial automation, and consumer electronics. -
Package
The XCV300E-6FG256I chip is in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits