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$5000Xilinx XCV800-5BG560I
Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XCV800-5BG560I
Fiche de données: XCV800-5BG560I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-560
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 991 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCV800-5BG560I Description générale
Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Caractéristiques
- Logic Cells: 768,000
- System Gates: 5,292,480
- Block RAM: 3,456 Kbits
- DSP Slices: 864
- Maximum Number of User I/Os: 560
Application
- Intel FPGA Stratix V GX FPGA
- Microchip PolarFire MPF500T FPGA
- Lattice Semiconductor ECP5 FPGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Xilinx Inc. | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Series | VirtexR | Package-Case | 560-LBGA, Metal |
| Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
| Voltage-Supply | 2.375 V ~ 2.625 V | Supplier-Device-Package | 560-MBGA (42.5x42.5) |
| Number-of-Gates | 888439 | Number-of-I-O | 404 |
| Number-of-LABs-CLBs | 4704 | Number-of-Logic-Elements-Cells | 21168 |
| Total-RAM-Bits | 114688 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XCV800-5BG560I chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex FPGA family and consists of 800,000 available system gates. The chip offers advanced performance and flexibility for a wide range of applications. Its package type is a BGA with 560 pins.
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Equivalent
Some equivalent products of the XCV800-5BG560I chip are XCV800-5BG432C, XCV800-5BG432CND, XCV800-5BG432-I, XCV800-5BG432-I/0542, and XCV800-5BG432-I/0404. -
Features
The XCV800-5BG560I is an integrated circuit with a capacity of 800,000 System Gates. It operates on a 5V power supply and is built with CMOS technology. It features a 560-pin BGA package, making it suitable for high-density applications. In addition, it offers various user I/O options and has a convenient programmable interface. -
Pinout
The XCV800-5BG560I is an integrated circuit, specifically a Field Programmable Gate Array (FPGA), with a pin count of 560. The exact pin functions and layout can be found in the manufacturer's datasheet for more detailed information. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCV800-5BG560I is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They provide solutions for various industries including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics. -
Application Field
The XCV800-5BG560I is commonly used in areas such as aerospace and defense, telecommunications, automotive, and industrial applications. It can be utilized for tasks in high-performance computing, signal processing, image and video processing, and embedded systems, among other applications requiring a high level of computational power and flexibility. -
Package
The XCV800-5BG560I chip is a BGA package type, with a 560-ball grid array. It has a form factor and size compatible with Ball Grid Array packaging standards.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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