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Xilinx XCZU3EG-1SFVC784I

Name: XCZU3EG-1SFVC784I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Integrated System on Chip (SoC) FPGA with ZynqUltraScale+ technology and extensive logic cell capacity

Marques: Xilinx

Pièce Fabricant #: XCZU3EG-1SFVC784I

Fiche de données: XCZU3EG-1SFVC784I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-784

type de produit: System On Chip (SoC)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 891 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XCZU3EG-1SFVC784I Description générale

Housed in a 784-pin flip-chip package, the XCZU3EG-1SFVC784I is a compact and efficient solution for embedded system design. Operating at a maximum throughput of 1.2 GHz for the ARM Cortex-A53 cores and 600 MHz for the ARM Cortex-R5 cores, this device strikes a balance between performance and power consumption

Caractéristiques

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC offers exceptional processing capabilities.
This device features advanced cryptography and secure boot capabilities.
A total of 53,200 programmable logic cells for versatile applications.

Application

Reliable industrial automation
High-performance networking
Precision machine vision

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
Product Category	SoC FPGA	Shipping Restrictions	This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS	Details	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-784	Core	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Number of Cores	7 Core	Maximum Clock Frequency	600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Number of Logic Elements	154350 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs	8820 ALM
Embedded Memory	7.6 Mbit	Number of I/Os	252 I/O
Operating Supply Voltage	850 mV	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	Xilinx
Distributed RAM	1.8 Mbit	Embedded Block RAM - EBR	7.6 Mbit
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	8820 LAB
Product Type	SoC FPGA	Series	XCZU3EG
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq UltraScale+

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

Points de pièce

The XCZU3EG-1SFVC784I is a versatile System on Chip (SoC) from Xilinx that combines a powerful processing system with customizable programmable logic. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor, a Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic cells for flexible implementation of custom algorithms and interfaces. It also includes a range of peripherals and high-speed interfaces for connectivity.
Equivalent

XCZU3EG-1SFVC784I chip is part of the Xilinx Zynq UltraScale+ family of MPSoC. Equivalent products include XCZU2EG-1SFVC784I, XCZU4EG-1SFVC784I, XCZU5EG-1SFVC784I, and XCZU7EG-1SFVC784I. These chips have similar capabilities and features, varying primarily in processing power and resources.
Features

XCZU3EG-1SFVC784I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a Quad-core ARM Cortex-A53 processor, a Dual-core ARM Cortex-R5 real-time processor, 2.4 TeraMACs of DSP, 16GB of DDR4 memory, 784K programmable logic cells, and integrated peripherals like Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and HDMI.
Pinout

The XCZU3EG-1SFVC784I is a FPGA with a pin count of 784. It is a 2.5D integration device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core ARM Cortex-R5 processor, Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic.
Manufacturer

The manufacturer of the XCZU3EG-1SFVC784I is Xilinx, an American technology company known for producing programmable devices and related technologies, particularly integrated circuits (ICs). Xilinx specializes in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) products for a variety of industries including aerospace, defense, automotive, communications, and data center applications.
Application Field

The XCZU3EG-1SFVC784I can be used in various high-performance computing applications, including aerospace and defense, automotive, telecommunications, and industrial automation. It is suitable for applications requiring high computational power, real-time processing, and high-speed connectivity.
Package

The XCZU3EG-1SFVC784I chip comes in a flip-chip BGA package with a size of 37.5x37.5mm and 784 ball grid array.

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XC2VP20-6FF1152I

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XC9572-10PCG44C

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XC9536XL-10PCG44C

Xilinx

XC9536-7VQ44I

Amd

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCZU3EG-1SFVC784I PDF Télécharger

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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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