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Xilinx XCZU6CG-2FFVB1156I 48HRS

System on Chip FPGA XCZU6CG-2FFVB1156I

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCZU6CG-2FFVB1156I

Fiche de données: XCZU6CG-2FFVB1156I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FCBGA-1156

Statut RoHS:

État des stocks: 3 417 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $1763,362 $1763,362
30 $1688,213 $50646,390

En stock: 3 417 PC

- +

Citation courte

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XCZU6CG-2FFVB1156I Description générale

Not only does this sophisticated device come packed with processing power, but it also integrates a plethora of interfaces and peripherals such as high-speed serial transceivers, DDR4 memory controllers, Gigabit Ethernet, USB, and PCIe, ensuring seamless connectivity and interaction with external components

Caractéristiques

SoC FPGA XCZU6CG-2FFVB1156ISoC FPGA XCZU6CG-2FFVB1156I
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: SoC FPGA
Shipping Restrictions: This product may require additional documentation to export from the United States. RoHS: Details
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FCBGA-1156
Core: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 Number of Cores: 4 Core
Maximum Clock Frequency: 600 MHz, 1.5 GHz L1 Cache Instruction Memory: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB Program Memory Size: -
Data RAM Size: - Number of Logic Elements: 469446 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 26825.5 ALM Embedded Memory: 25.1 Mbit
Number of I/Os: 352 I/O Operating Supply Voltage: 850 mV
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 100 C
Brand: Xilinx Distributed RAM: 6.9 Mbit
Embedded Block RAM - EBR: 25.1 Mbit Moisture Sensitive: Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs: 26825.5 LAB Number of Transceivers: 24 Transceiver
Product Type: SoC FPGA Series: XCZU6CG
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: SOC - Systems on a Chip
Tradename: Zynq UltraScale+

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XCZU6CG-2FFVB1156I is a Zynq UltraScale+ MPSoC chip from Xilinx, featuring a combination of FPGA fabric and ARM processor cores. It is designed for applications requiring high-performance processing, programmable logic, and integrated connectivity capabilities. The chip is ideal for a wide range of applications such as automotive, industrial automation, and networking.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XCZU6CG-2FFVB1156I chip are Xilinx's Zynq UltraScale+ XCZU7CG-2FFVC1156I, XCZU6CG-2FFVB900I, XCZU5EV-1FFVC900I, and XCZU5CG-1FFVC900I chips. These chips belong to the Zynq UltraScale+ MPSoC family and offer similar features and capabilities for different performance and power requirements.
  • Features

    XCZU6CG-2FFVB1156I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with integrated FPGA and ARM processors, featuring 6 ARM Cortex-A53 cores, Mali-400 MP2 GPU, and a programmable logic capacity of 297K logic cells. It also includes 2.4Mb of Block RAM, 60Mb of UltraRAM, and interfaces like PCIe, Gigabit Ethernet, and USB.
  • Pinout

    The XCZU6CG-2FFVB1156I is a programmable System on Chip (SoC) with 1156 pins. It features a high-performance processing system, programmable logic, and integrated peripherals for a wide range of applications such as signal processing, networking, and industrial control.
  • Manufacturer

    XCZU6CG-2FFVB1156I is manufactured by Xilinx, which is a technology company specializing in the design and production of programmable logic devices. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable System-on-Chip (SoC) solutions for a wide range of applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and data center.
  • Application Field

    The XCZU6CG-2FFVB1156I is a versatile SoC device commonly used in applications such as high-performance computing, data center acceleration, networking, and aerospace and defense systems. It is also used in industrial automation, automotive, and telecommunication equipment for its advanced processing capabilities and integrated features.
  • Package

    The XCZU6CG-2FFVB1156I chip is packaged in a Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA). It has a form factor of 35mm x 35mm and is in a size of 1156 pins.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCZU6CG-2FFVB1156I PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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