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$5000Xilinx XCZU6EG-1FFVB1156I
Empower your design goals with XCZU6EG-1FFVB11's innovative and efficient programmable solution
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XCZU6EG-1FFVB1156I
Fiche de données: XCZU6EG-1FFVB1156I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-1156
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2 719 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU6EG-1FFVB1156I Description générale
Moreover, the device comes equipped with integrated peripherals like DDR4 memory controllers, SD/SDIO controllers, and security features such as TrustZone and encrypted Boot, ensuring data integrity and confidentiality. Its 1156-pin flip-chip package with a Fine-Pitch Ball Grid Array (FFBGA) form factor offers a compact and efficient design for easy integration into complex systems
Caractéristiques
SoC FPGA XCZU6EG-1FFVB1156ISoC FPGA XCZU6EG-1FFVB1156ICaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | SoC FPGA |
Shipping Restrictions: | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS: | Details |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FCBGA-1156 |
Core: | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | Number of Cores: | 7 Core |
Maximum Clock Frequency: | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | L1 Cache Instruction Memory: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
L1 Cache Data Memory: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | Program Memory Size: | - |
Data RAM Size: | - | Number of Logic Elements: | 469446 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs: | 26825.5 ALM | Embedded Memory: | 25.1 Mbit |
Number of I/Os: | 352 I/O | Operating Supply Voltage: | 850 mV |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 6.9 Mbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 25.1 Mbit | Moisture Sensitive: | Yes |
Number of Logic Array Blocks - LABs: | 26825.5 LAB | Number of Transceivers: | 24 Transceiver |
Product Type: | SoC FPGA | Series: | XCZU6EG |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | SOC - Systems on a Chip |
Tradename: | Zynq UltraScale+ | Unit Weight: | 1.011 lbs |
Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Package | Tray |
Product Status | Active | Architecture | MCU, FPGA |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | RAM Size | 256KB |
Peripherals | DMA, WDT | Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Speed | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Package / Case | 1156-BBGA, FCBGA |
Supplier Device Package | 1156-FCBGA (35x35) | Number of I/O | 328 |
Base Product Number | XCZU6 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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