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Xilinx XCZU6EG-1FFVB1156I

Empower your design goals with XCZU6EG-1FFVB11's innovative and efficient programmable solution

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCZU6EG-1FFVB1156I

Fiche de données: XCZU6EG-1FFVB1156I Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FCBGA-1156

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2 719 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XCZU6EG-1FFVB1156I Description générale

Moreover, the device comes equipped with integrated peripherals like DDR4 memory controllers, SD/SDIO controllers, and security features such as TrustZone and encrypted Boot, ensuring data integrity and confidentiality. Its 1156-pin flip-chip package with a Fine-Pitch Ball Grid Array (FFBGA) form factor offers a compact and efficient design for easy integration into complex systems

Caractéristiques

SoC FPGA XCZU6EG-1FFVB1156ISoC FPGA XCZU6EG-1FFVB1156I
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: SoC FPGA
Shipping Restrictions: This product may require additional documentation to export from the United States. RoHS: Details
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FCBGA-1156
Core: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 Number of Cores: 7 Core
Maximum Clock Frequency: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz L1 Cache Instruction Memory: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Data Memory: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB Program Memory Size: -
Data RAM Size: - Number of Logic Elements: 469446 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 26825.5 ALM Embedded Memory: 25.1 Mbit
Number of I/Os: 352 I/O Operating Supply Voltage: 850 mV
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 100 C
Brand: Xilinx Distributed RAM: 6.9 Mbit
Embedded Block RAM - EBR: 25.1 Mbit Moisture Sensitive: Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs: 26825.5 LAB Number of Transceivers: 24 Transceiver
Product Type: SoC FPGA Series: XCZU6EG
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: SOC - Systems on a Chip
Tradename: Zynq UltraScale+ Unit Weight: 1.011 lbs
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray
Product Status Active Architecture MCU, FPGA
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 RAM Size 256KB
Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35) Number of I/O 328
Base Product Number XCZU6

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
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Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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