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Xilinx XCZU7EV-2FFVC1156I

Integrated Circuit Gate and One Channel Two Input SOT-23-5

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XCZU7EV-2FFVC1156I

Fiche de données: XCZU7EV-2FFVC1156I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2 571 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XCZU7EV-2FFVC1156I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XCZU7EV-2FFVC1156I Description générale

Connectivity is also a strong suit of the XCZU7EV-2FFVC1156I, with support for Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and SATA interfaces among others. The integrated transceivers boasting data rates up to 4.375 Gbps ensure fast and reliable communication between the SoC and external devices

Caractéristiques

SoC FPGA XCZU7EV-2FFVC1156ISoC FPGA XCZU7EV-2FFVC1156I

Application

  • The XCZU7EV-2FFVC1156I FPGA is used in a wide range of applications, including:
  • Embedded systems
  • High-performance computing
  • Video processing and encoding
  • Artificial intelligence and machine learning
  • Industrial automation
  • Aerospace and defense
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Name XCZU7EV-2FFVC1156I Product Type Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Manufacturer Xilinx Series Zynq UltraScale+
Number of Logic Cells 598K Number of DSP slices 2,880
Memory Type DDR4 Memory Size 4 GB
Number of PCIe Gen3 4 Number of Transceivers 16
Operating Temperature -40°C ~ 100°C Package / Case 1156-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
Features Real-time processing, 4K60 video codecs, 2D/3D graphics acceleration, secure boot and encrypted bitstream

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XCZU7EV-2FFVC1156I is a versatile System on Chip (SoC) featuring a combination of processing power and programmable logic. It is based on Xilinx's Zynq UltraScale+ architecture and includes a dual-core Arm Cortex-A53 processor, a quad-core Arm Cortex-R5 real-time processor, and programmable logic fabric. This chip is designed for high-performance embedded applications in industries such as aerospace, automotive, and telecommunications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XCZU7EV-2FFVC1156I chip include XCZU7EG-2FFVC1156E, XCZU7CG-2FFVC1156E, and XCZU7CG-2FFVC1156I. These chips belong to the Xilinx Zynq UltraScale+ family and offer similar features and performance capabilities for various applications in the aerospace, automotive, industrial, and telecommunications industries.
  • Features

    XCZU7EV-2FFVC1156I is a Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC with 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A53 application processor, dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, Artix-7 programmable logic, and H.264/H.265 VCU video codec. It also features 4GB DDR4 memory, PCIe Gen3 interface, and multiple high-speed connectivity options.
  • Pinout

    The XCZU7EV-2FFVC1156I is a 1156-pin FPGA chip belonging to the Xilinx Zynq UltraScale+ series. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor and programmable logic fabric to support a wide range of applications including embedded vision and machine learning.
  • Manufacturer

    The manufacturer of XCZU7EV-2FFVC1156I is Xilinx, Inc. Xilinx is a large American technology company that specializes in the development of programmable devices and associated technology. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs) used in a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XCZU7EV-2FFVC1156I is commonly used in applications such as industrial automation, automotive systems, communications equipment, and medical devices. It is also suitable for image processing, artificial intelligence, and machine learning tasks due to its high processing power and programmable logic capabilities.
  • Package

    The XCZU7EV-2FFVC1156I chip is available in a flip-chip package type, with a form factor of 1156-FCBGA (31x31mm) and a 1.0mm ball pitch.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCZU7EV-2FFVC1156I PDF Télécharger

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

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