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XVF3500-FB167-C
XCore - Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 500MHz 2MB (2M x 8) FLASH 167-FBGA (12x7.5)
Marques: XMOS
Pièce Fabricant #: XVF3500-FB167-C
Fiche de données: XVF3500-FB167-C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 167-FBGA (12x7.5)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Microcontrollers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $17,818 | $17,818 |
| 200 | $6,895 | $1379,000 |
| 500 | $6,652 | $3326,000 |
| 1000 | $6,533 | $6533,000 |
En stock: 6 554 PC
XVF3500-FB167-C Description générale
XCore - Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 500MHz 2MB (2M x 8) FLASH 167-FBGA (12x7.5)
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Category | Integrated Circuits (ICs)EmbeddedMicrocontrollers | Mfr | XMOS |
| Series | - | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmable | Not Verified |
| Core Processor | XCore | Core Size | 32-Bit Single-Core |
| Speed | 500MHz | Connectivity | Ethernet, SPI, USB |
| Peripherals | PWM | Number of I/O | 59 |
| Program Memory Size | 2MB (2M x 8) | Program Memory Type | FLASH |
| EEPROM Size | - | RAM Size | 2K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 0.95V ~ 1.05V | Data Converters | - |
| Oscillator Type | Internal | Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 167-LFBGA |
| Supplier Device Package | 167-FBGA (12x7.5) | Base Product Number | XVF3500 |
| Programmabe | Not Verified |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XVF3500-FB167-C chip is a high-performance voice recognition processor developed by XMOS. It features advanced far-field voice capture technology and supports various audio interfaces for seamless integration into smart speakers, video conferencing systems, and other voice-enabled devices. With its low-power consumption and efficient processing capabilities, the chip offers reliable and accurate voice recognition performance in various applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XVF3500-FB167-C chip may include the XVF3500-FB165-C, XVF3500-FB170-C, XVF3500-FB172-C. These chips are in the same series and may have similar features and capabilities. -
Features
The XVF3500-FB167-C is a far-field voice recognition module featuring a high-performance MEMS microphone array, integrated DSP for voice processing, and a customizable wake word engine. It offers advanced noise reduction, acoustic beamforming, and echo cancellation for clear voice capture in noisy environments. -
Pinout
The XVF3500-FB167-C has 167 pins and is a digital MEMS microphone that includes a buffered output, digital I²S interface, and a PDM interface for high-quality audio capture in various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of XVF3500-FB167-C is XMOS Limited. XMOS Limited is a fabless semiconductor company based in Bristol, UK. They specialize in developing voice and audio processing solutions for a variety of applications, including smart speakers, voice-controlled devices, and automotive systems. -
Application Field
The XVF3500-FB167-C is commonly used in applications such as smart speakers, laptops, tablets, gaming consoles, smart TVs, and wearable devices. With its advanced voice processing capabilities, it enables hands-free operation, voice recognition, noise cancellation, and other audio processing functions in these devices. -
Package
The XVF3500-FB167-C chip is in a BGA package, with dimensions of 10mm x 10mm x 0.9mm. It is a surface mount form package with 167 balls.
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