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ON FDS6681Z
MOSFET 30V P-Channel PowerTrench MOSFET
Marques: ON
Pièce Fabricant #: FDS6681Z
Fiche de données: FDS6681Z Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOP8
Statut RoHS:
État des stocks: 9 743 pièces, nouveau original
type de produit: Single FETs, MOSFETs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,468 | $0,468 |
| 10 | $0,385 | $3,850 |
| 30 | $0,343 | $10,290 |
| 100 | $0,303 | $30,300 |
| 500 | $0,278 | $139,000 |
| 1000 | $0,264 | $264,000 |
En stock: 9 743 PC
FDS6681Z Description générale
Engineered for optimal performance, the FDS6681Z offers a reliable solution for handling demanding tasks in modern electronics. Its PowerTrench® process ensures that the on-state resistance is minimized, resulting in efficient power management and seamless load switching capabilities. Whether you're working on a notebook computer or designing a portable battery pack, this MOSFET is ready to deliver the power you need while keeping energy consumption in check
Caractéristiques
- -20 A, -30V
- RDS(ON) = 4.6 mΩ @ VGS = -10V
- RDS(ON) = 6.5 mΩ @ VGS = -4.5V
- Extended VGSS range (–25V) for battery applications
- HBM ESD protection level of 8kV typical (note 3)
- High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
- High power and current handling capability
- Termination is Lead-free and RoHS Compliant
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | MOSFET | RoHS | Details |
| Technology | Si | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SOIC-8 | Transistor Polarity | P-Channel |
| Number of Channels | 1 Channel | Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 30 V |
| Id - Continuous Drain Current | 20 A | Rds On - Drain-Source Resistance | 3.8 mOhms |
| Vgs - Gate-Source Voltage | - 25 V, + 25 V | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 3 V |
| Qg - Gate Charge | 260 nC | Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Pd - Power Dissipation | 2.5 W |
| Channel Mode | Enhancement | Tradename | PowerTrench |
| Series | FDS6681Z | Brand | onsemi / Fairchild |
| Configuration | Single | Fall Time | 380 ns |
| Forward Transconductance - Min | 79 S | Height | 1.75 mm |
| Length | 4.9 mm | Product Type | MOSFET |
| Rise Time | 9 ns | Factory Pack Quantity | 2500 |
| Subcategory | MOSFETs | Transistor Type | 1 P-Channel |
| Type | MOSFET | Typical Turn-Off Delay Time | 660 ns |
| Typical Turn-On Delay Time | 20 ns | Width | 3.9 mm |
| Unit Weight | 0.008113 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FDS6681Z chip is a power MOSFET transistor commonly used in electronic applications such as switching circuits and power supplies. It features low on-resistance, high current capability, and a small form factor. The FDS6681Z chip is designed to efficiently control and manage power flow within electronic systems, making it a popular choice in various industries.
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Equivalent
Some equivalent products of the FDS6681Z chip include the 2N7000, IRL540, IRLZ44N, IRF520, and IRFZ44N. These are all power MOSFETs that can be used as substitutes for the FDS6681Z in various applications. -
Features
The FDS6681Z is a power MOSFET transistor with a maximum drain-source voltage of 20V and a maximum drain current of 8.5A. It has low on-resistance and fast switching characteristics, making it suitable for switching applications in power supplies, motor control, and other high-current circuits. -
Pinout
The FDS6681Z is a dual N-channel PowerTrench MOSFET with a pin count of 8. It is designed for low side switch applications, with one MOSFET used for the high-side switch and the other for the low-side switch. It provides a high current handling capability and is suitable for use in automotive and industrial applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the FDS6681Z is Fairchild Semiconductor. It is a leading global company that specializes in the design, development, and manufacturing of semiconductors and integrated circuits. Fairchild Semiconductor provides a wide range of solutions for various industries including automotive, consumer electronics, industrial, and more. -
Application Field
The FDS6681Z is a PowerTrench MOSFET that is commonly used in applications such as power management, motor control, and load switching in portable devices, automotive systems, and industrial equipment. Its low on-resistance and high switching speed make it suitable for the efficient control and regulation of power in various electronic systems. -
Package
The FDS6681Z chip has a package type of SOP-8 (Small Outline Package) and a form of Surface Mount. Its size is compact and measures approximately 5.3mm x 6.2mm.
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