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$5000H5TQ4G63AFR-RDC
Reliable and efficient DRAM module for data storage and processi
Marques: Sk Hynix Inc
Pièce Fabricant #: H5TQ4G63AFR-RDC
Fiche de données: H5TQ4G63AFR-RDC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-96
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 7 143 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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H5TQ4G63AFR-RDC Description générale
The H5TQ4G63AFR-RDC is a cutting-edge 4Gb LPDDR3 mobile DRAM chip crafted by SK Hynix, delivering superior performance and efficiency. Boasting a generous storage capacity of 4 gigabits and a lightning-fast operating speed of up to 1866MHz, this chip is tailor-made for the demands of modern mobile devices such as smartphones and tablets. Its ability to swiftly and effectively process data sets it apart from the competition, offering users a seamless and responsive experience
Caractéristiques
- Power Consumption: Low power operation
- Voltage Range: 1.2V to 1.35V
- Operating Frequency: Up to 1333MHz
- Data Transfer Rate: PC3-12800
Application
- Smart TV
- Augmented reality headset
- Robotics control unit
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Part Package Code | BGA |
| Package Description | TFBGA, BGA96,9X16,32 | Pin Count | 96 |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.36 |
| Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST | Access Time-Max | 0.195 ns |
| Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH | Clock Frequency-Max (fCLK) | 933 MHz |
| I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 4,8 |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B96 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 4294967296 bit | Memory IC Type | DDR3 DRAM |
| Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 | Number of Terminals | 96 |
| Number of Words | 268435456 words | Number of Words Code | 256000000 |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Organization | 256MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA96,9X16,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 8192 |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
| Sequential Burst Length | 4,8 | Standby Current-Max | 0.017 A |
| Supply Current-Max | 0.225 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.575 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.425 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The H5TQ4G63AFR-RDC is a high-performance NAND flash memory chip commonly used in mobile devices, offering fast data transfer rates and high storage capacity. It's designed for applications requiring reliable and efficient storage solutions.
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Equivalent
Equivalent products to the H5TQ4G63AFR-RDC chip include: 1. Micron MT29F32G08CBACAWP-IT: 4Gb NAND Flash. 2. Samsung K4G80325FC-HC28: 4Gb LPDDR4X SDRAM. 3. SK Hynix H9HCNNN8GALUZR-NEH: 4Gb LPDDR4X SDRAM. -
Features
H5TQ4G63AFR-RDC is a DDR3 SDRAM chip with a capacity of 4 gigabits. It operates at a speed of 2133 MHz and is designed for mobile devices. It features low power consumption and a compact form factor, making it suitable for use in smartphones, tablets, and other portable electronics. -
Pinout
The H5TQ4G63AFR-RDC is a 4Gb LPDDR4 SDRAM with a 78-ball FBGA package. It has a 27-bit data bus with a supply voltage of 1.1V. The pin count is 78 pins. This memory chip is commonly used in mobile devices and offers high-performance and low power consumption. -
Manufacturer
The manufacturer of the H5TQ4G63AFR-RDC is SK Hynix. SK Hynix is a South Korean semiconductor company that specializes in the production of memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM) and NAND flash memory. It's one of the world's largest memory chip manufacturers, competing with companies like Samsung and Micron. -
Application Field
The H5TQ4G63AFR-RDC is commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets, for its low power consumption and high data transfer rates. It's also suitable for automotive applications where reliability and performance are crucial, and in industrial and IoT devices where space constraints and energy efficiency are important considerations. -
Package
The H5TQ4G63AFR-RDC chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) format with a size of 8mm x 10mm.
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