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Renesas HD6417750RBP240V
- Interface - Specialized ROHS
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD6417750RBP240V
Fiche de données: HD6417750RBP240V Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 2201 pièces, nouveau original
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2,696 | $2,696 |
| 200 | $1,076 | $215,200 |
| 500 | $1,040 | $520,000 |
| 1000 | $1,023 | $1023,000 |
In Stock:2201 PCS
HD6417750RBP240V Description générale
The SH7750R is a 32-bit RISC (reduced instruction set computer) microprocessor, featuring object code upward-compatibility with SH-1, SH-2, and SH-3 microcomputers. It includes an instruction cache, an operand cache with a choice of copy-back or write-through mode, and an MMU (memory management unit) with a 64-entry fully-associative unified TLB (translation look aside buffer). The SH7750R has a 16-kbyte instruction cache and a 32-kbyte data cache. The SH7750R has an on-chip bus state controller (BSC) that
Caractéristiques
- The features of HD6417750RBP240V include a 32-bit RISC microprocessor with a SH-4 CPU core
- upward compatibility with SH-1
- SH-2
- and SH-3 microcomputers
- an instruction cache
- an operand cache with copy-back or write-through mode
- and an MMU with a 64-entry fully-associative unified TLB
Application
- the HD6417750RBP240V is a device running at 200 MHz
- It is part of the SH7750
- SH7750S
- SH7750R Group
- The device operates within a temperature range of -40 to 85°C
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD6417750RBP240V | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Part Package Code | BGA |
| Package Description | LEAD FREE, BGA-256 | Pin Count | 256 |
| Manufacturer Package Code | PRBG0256DE | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | 3A991.A.2 | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics | Address Bus Width | 26 |
| Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
| External Data Bus Width | 64 | Format | FLOATING POINT |
| Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Terminals | 256 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD6417750RBP240V chip is a high-performance microcontroller developed by Renesas Electronics. It features a 32-bit RISC architecture and is designed for use in real-time systems. The chip offers various peripherals, including timers, serial communication interfaces, and analog-to-digital converters. It also supports low-power consumption and has a wide operating voltage range.
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Features
The HD6417750RBP240V is a microcontroller unit with 32-bit architecture designed by Renesas. It features 240KB of ROM, 12KB of RAM, and 66 general-purpose IO pins. It also includes peripheral functions like UART, I2C, SPI, and timers, making it suitable for a wide range of applications in industrial and consumer electronics. -
Pinout
The HD6417750RBP240V is a microprocessor by Renesas Electronics Corporation. It has a pin count of 240 pins and is based on the H8 Super Low Power (H8S) CPU core. The specific functions of each pin can be found in the product datasheet provided by Renesas. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD6417750RBP240V is Renesas Electronics Corporation. It is a Japanese semiconductor company specializing in microcontrollers, system LSIs, and analog and power devices. -
Application Field
The HD6417750RBP240V is a microcontroller mainly used in industrial automation, consumer electronics, and automotive applications. It offers high performance, advanced peripheral features, and reliable operation in various environments. -
Package
The HD6417750RBP240V chip has a ceramic package type, a ball-grid array (BGA) form, and a size of 31mm x 31mm.
Fiche de données PDF
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