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Renesas HD6417760BL200ADV
MCU 32-bit SH-4 RISC ROMLess 1.5V/3.3V 256-Pin BGA
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD6417760BL200ADV
Fiche de données: HD6417760BL200ADV Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA256
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 2711 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureHD6417760BL200ADV Description générale
HD6417760BL200ADV is a part number for a microprocessor chip from the Renesas H8S family of microcontrollers. Here's some information about its features, applications, and equivalent parts number list:
Caractéristiques
- It is a 32-bit microprocessor with a RISC (Reduced Instruction Set Computing) architecture.
- It has a clock speed of 20 MHz and operates at a voltage of 3.3V.
- It has a built-in memory management unit (MMU) for virtual memory support.
- It has a rich set of peripheral interfaces, including UART, SPI, I2C, timers, and GPIOs.
- It supports interrupt-based processing for efficient event handling.
- It has a high-performance multiply-accumulate (MAC) unit for DSP (Digital Signal Processing) applications.
- It has on-chip debug and trace capabilities for software development and debugging.
Application
- Industrial control systems
- Automotive electronics
- Home appliances
- Consumer electronics
- Medical devices
- Embedded systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD6417760BL200ADV | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 26 |
| Bit Size | 32 | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 32 | JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
| Length | 17 mm | Number of I/O Lines | 69 |
| Number of Terminals | 256 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | FBGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,20X20,32 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
| Speed | 200 MHz | Supply Current-Max | 730 mA |
| Supply Voltage-Max | 1.6 V | Supply Voltage-Min | 1.4 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.5 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Width | 17 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le HD6417760BL200ADV composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : HD6417760RF200
Marques :
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Numéro d'article : HD6417760RV200
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Numéro d'article : HD6417760RM200
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Numéro d'article : HD6417760RU200
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Numéro d'article : HD6417760RT200
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Description :
Points de pièce
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The HD6417760BL200ADV chip is a high-performance microcontroller unit (MCU) manufactured by Renesas Electronics Corporation. It features a 32-bit RISC CPU, on-chip memory, and peripherals like timers, serial interfaces, and GPIOs. The chip is commonly used in various applications, including automotive, industrial, and consumer electronics, where high processing power and robust functionality are required.
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Features
The HD6417760BL200ADV is a microcontroller unit (MCU) from the HD6417700 series by Renesas. It features a 32-bit RISC processor with enhanced peripheral functions, including an internal flash memory, real-time clock, and serial communication interfaces. Its advanced capabilities make it suitable for applications such as automotive systems, industrial equipment, and consumer electronics. -
Pinout
The HD6417760BL200ADV is a microprocessor with 176 pins. Its functions include data processing, memory management, and device control. -
Manufacturer
The HD6417760BL200ADV is manufactured by Renesas Electronics Corporation. It is a Japanese semiconductor company known for developing microcontrollers, system-on-chips, and other semiconductor devices used in a wide range of applications such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The HD6417760BL200ADV is a microcontroller designed for automotive applications, specifically for advanced driver assistance systems (ADAS), as well as industrial automation, and other high-performance applications. -
Package
The HD6417760BL200ADV chip is available in a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 27x27mm and a size of 784 pins.
Fiche de données PDF
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