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Renesas HD6417760BP200ADV
RISC MICROCONTROLLER
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD6417760BP200ADV
Fiche de données: HD6417760BP200ADV Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: LFBGA256
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 3097 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureHD6417760BP200ADV Description générale
HD6417760BP200ADV is a microprocessor that was manufactured by Renesas Electronics Corporation. Here are some of its features:
Caractéristiques
- It is a 64-bit RISC processor that operates at a clock frequency of 200 MHz.
- It has a built-in FPU (Floating Point Unit) and MMU (Memory Management Unit).
- It has a 16-Kbyte instruction cache and an 8-Kbyte data cache.
- It has a 32-bit external bus interface, which can operate at speeds up to 50 MHz.
- It has a variety of on-chip peripherals, including timers, UARTs, SPI interfaces, and more.
Application
- Automotive systems
- Industrial control systems
- Medical devices
- Audio and video equipment
- Communication systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD6417760BP200ADV | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 26 |
| Bit Size | 32 | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 32 | JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
| Length | 21 mm | Number of I/O Lines | 69 |
| Number of Terminals | 256 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,20X20,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Qualification Status | Not Qualified |
| Speed | 200 MHz | Supply Current-Max | 730 mA |
| Supply Voltage-Max | 1.6 V | Supply Voltage-Min | 1.4 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.5 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Width | 21 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD6417760BP200ADV chip is a high-performance, low-power embedded microcontroller used in automotive and industrial applications. It features a 32-bit RISC core, a variety of peripherals, and on-chip flash memory for program storage. This chip is highly reliable and efficient, making it ideal for demanding environments.
-
Equivalent
Some equivalent products of the HD6417760BP200ADV chip are the Renesas H8/36176F, H8/36176M, H8/36176R, and H8/36176L microcontrollers. These devices offer similar performance and functionality to the HD6417760BP200ADV chip, making them suitable alternatives for various applications. -
Features
The HD6417760BP200ADV is a microcontroller with a 32-bit RISC architecture, 16KB RAM, 512KB Flash memory, three UARTs, two I2C interfaces, and 68 GPIO pins. It operates at up to 200MHz, has JTAG debugging capabilities, and is suitable for industrial control and automotive applications. -
Pinout
The HD6417760BP200ADV is a 200-pin BGA (Ball Grid Array) IC with a variety of functions, including support for high-speed processing and communication. It is commonly used in digital consumer electronics and communication systems. The specific pin functions vary depending on the specific application and configuration of the chip. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD6417760BP200ADV is Renesas Electronics Corporation. Renesas Electronics is a Japanese semiconductor manufacturer that offers a wide range of products including microcontrollers, system-on-chip solutions, and automotive electronics. They serve various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The HD6417760BP200ADV microcontroller is commonly used in industrial automation, robotics, automotive systems, and consumer electronics. It can be found in applications such as motor control, embedded systems, smart sensors, and human machine interfaces. Its high performance and low power consumption make it ideal for a wide range of applications. -
Package
The HD6417760BP200ADV chip is available in a 208-pin plastic LQFP (Low-profile Quad Flat Package) form. Its size is 28mm x 28mm with a body thickness of 2.7mm. The package type is surface-mount type.
Fiche de données PDF
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