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$5000MRF8P9300HSR6
RF Mosfet 28 V 2.4 A 960MHz 19.4dB 100W NI-1230S
Marques: NXP SEMICONDUCTORS
Pièce Fabricant #: MRF8P9300HSR6
Fiche de données: MRF8P9300HSR6 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: NI-1230S
type de produit: RF FETs, MOSFETs
Statut RoHS:
État des stocks: 9 868 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MRF8P9300HSR6 Description générale
Featuring a typical gain of 19.4 dB at 960 MHz, the MRF8P9300HSR6 ensures efficient signal amplification for various transmission systems. This attribute is crucial for maintaining signal integrity and enhancing overall system performance
Caractéristiques
- Production Tested in a Symmetrical Doherty Configuration
- 100% PAR Tested for Guaranteed Output Power Capability
- Characterized with Large--Signal Load--Pull Parameters and Common Source S--Parameters
- Internally Matched for Ease of Use
- Integrated ESD Protection
- Greater Negative Gate--Source Voltage Range for Improved Class C Operation
- Designed for Digital Predistortion Error Correction Systems
- In Tape and Reel. R6 Suffix = 150 Units per 56 mm, 13 inch Reel.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | MRF8P9300HSR6 | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS |
| Package Description | FLATPACK, R-CDFP-F4 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.29.00 |
| Case Connection | SOURCE | Configuration | COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS |
| DS Breakdown Voltage-Min | 70 V | FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| Highest Frequency Band | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | JESD-30 Code | R-CDFP-F4 |
| Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 4 |
| Operating Mode | ENHANCEMENT MODE | Operating Temperature-Max | 225 °C |
| Package Body Material | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | FLATPACK | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Polarity/Channel Type | N-CHANNEL | Qualification Status | Not Qualified |
| Surface Mount | YES | Terminal Form | FLAT |
| Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
| Transistor Application | AMPLIFIER |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The MRF8P9300HSR6 is a power amplifier chip manufactured by NXP Semiconductors. It operates in the frequency range of 915 MHz to 928 MHz, making it suitable for applications in the Industrial, Scientific, and Medical (ISM) bands. The chip offers high linearity, efficiency, and power output, making it ideal for use in various wireless communication systems such as internet of things (IoT), smart metering, and remote control devices.
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Equivalent
The equivalent products of the MRF8P9300HSR6 chip include Freescale MRF8P9300H, NXP MRF8P9300H, and Microchip MRF8P9300H. These chips provide similar functionality and can be used as replacements for the MRF8P9300HSR6 chip. -
Features
The MRF8P9300HSR6 is a high-power RF gallium nitride (GaN) transistor designed for broadband applications. It operates at frequencies between 935 MHz and 960 MHz, with a typical output power of 300 watts. The transistor includes built-in input and output matching networks, simplifying the design process for engineers. -
Pinout
The MRF8P9300HSR6 is a power amplifier module with a pin count of 7. It is used for wireless communication applications, specifically in the frequency range of 860-940MHz. The main function of this module is to amplify RF signals to a higher power level, enabling longer communication range or improved signal quality. -
Manufacturer
NXP Semiconductors is the manufacturer of the MRF8P9300HSR6. It is a global semiconductor company that provides high-performance mixed-signal and standard product solutions to a wide range of industries, including automotive, mobile communications, industrial automation, and consumer electronics. -
Application Field
The MRF8P9300HSR6 is a high-power RF power transistor primarily used in wireless communication applications. It can be used in radio transmitters, radar systems, and other high-frequency applications requiring high power amplification. -
Package
The MRF8P9300HSR6 chip has a package type of NI-780HS (6 x 6mm), form as Surface Mount, and a size of 36 mm².
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