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Intel PC28F128J3F75

NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 75ns 64-Pin EZBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: PC28F128J3F75

Fiche de données: PC28F128J3F75 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA64

type de produit: Integrated Circuits (ICs)

Statut RoHS:

État des stocks: 3207 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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Ovaga dispose d'un stock important de PC28F128J3F75 Integrated Circuits (ICs) depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour PC28F128J3F75 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code BGA Package Description BGA-64
Pin Count 64 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Access Time-Max 75 ns Alternate Memory Width 8
Command User Interface YES Common Flash Interface YES
Data Polling NO JESD-30 Code R-PBGA-B64
JESD-609 Code e1 Length 13 mm
Memory Density 134217728 bit Memory IC Type FLASH
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 128 Number of Terminals 64
Number of Words 8388608 words Number of Words Code 8000000
Operating Mode ASYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 8MX16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA64,8X8,40 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE Page Size 4/8 words
Parallel/Serial PARALLEL Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Programming Voltage 2.7 V Qualification Status Not Qualified
Ready/Busy YES Seated Height-Max 1.2 mm
Sector Size 128K Standby Current-Max 0.00012 A
Supply Current-Max 0.054 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Toggle Bit NO Type NOR TYPE
Width 10 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The PC28F128J3F75 is a high-performance, 128Mb NOR flash memory chip manufactured by Cypress Semiconductor. It offers fast read and write speeds, low power consumption, and high reliability. This chip is commonly used in embedded systems, networking equipment, and other industrial applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the PC28F128J3F75 chip include the MX28F128J3F75, AT28C128E-15PC, and the W29C011A-90B. These chips offer similar features and capabilities, making them suitable replacements for the PC28F128J3F75 in various applications.
  • Features

    - 128Mb density - 75ns access time - 3V Voltage - 64KB block erase sizes - 4KB sub-block erase sizes - 64-bit password protection - 100,000 P/E cycles - RoHS compliant - Industrial temperature range
  • Pinout

    The PC28F128J3F75 is a 128-Mbit CMOS flash memory device with a 56-pin LGA package. The pinout includes power and ground, address and data lines, and control signals for programming and erasing. The device is used for storing program and data in embedded systems.
  • Manufacturer

    The PC28F128J3F75 is manufactured by Micron Technology, Inc., a leading semiconductor company specializing in memory and storage solutions. Micron is known for producing a wide range of memory products such as DRAM, NAND, and NOR flash memory, used in a variety of applications including consumer electronics, enterprise data storage, and automotive systems.
  • Application Field

    The PC28F128J3F75 is commonly used in embedded applications such as industrial control systems, network infrastructure devices, automotive infotainment systems, and medical devices. It is also used in consumer electronics like smart TVs, set-top boxes, and gaming consoles.
  • Package

    The PC28F128J3F75 chip comes in a TSOP package type, with a form of surface mount, and a size of 64Mb.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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