Intel PC28F512M29EWL
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512M-bit 64M x 8/32M x 16 100ns 64-Pin Fortified BGA Tray
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: PC28F512M29EWL
Fiche de données: PC28F512M29EWL Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA064NOR
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 2685 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclaturePC28F512M29EWL Description générale
PC28F512M29EWL is a flash memory IC manufactured by Micron Technology. Here are some of its features:
Caractéristiques
- It has a storage capacity of 512 megabits (64 megabytes).
- It uses a NOR flash memory architecture.
- It operates on a 2.7-3.6V power supply.
- It has a page size of 2 kilobytes and a block size of 128 kilobytes.
- It supports a high-speed, SPI-compatible serial interface for easy integration into embedded systems.
Application
- Spansion S29GL512N
- Macronix MX29GL512EH
- Winbond W29N512AW
- Samsung K9GAG08U0E
- Toshiba TC58NVG0S3ETA00
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-64 |
Pin Count | 64 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Access Time-Max | 100 ns | Alternate Memory Width | 8 |
Command User Interface | YES | Common Flash Interface | YES |
Data Polling | YES | JESD-30 Code | R-PBGA-B64 |
JESD-609 Code | e1 | Length | 13 mm |
Memory Density | 536870912 bit | Memory IC Type | FLASH |
Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
Number of Sectors/Size | 512 | Number of Terminals | 64 |
Number of Words | 33554432 words | Number of Words Code | 32000000 |
Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 32MX16 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LBGA |
Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Page Size | 16/32 words |
Parallel/Serial | PARALLEL | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
Ready/Busy | YES | Seated Height-Max | 1.4 mm |
Sector Size | 128K | Standby Current-Max | 0.000225 A |
Supply Current-Max | 0.031 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Toggle Bit | YES | Type | NOR TYPE |
Width | 11 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PC28F512M29EWL is a 512MB NOR flash memory chip with enhanced features such as on-die ECC, secure firmware updates, and advanced security features. It is commonly used in embedded systems, industrial applications, and automotive electronics for reliable, high-performance data storage and execution of code.
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Equivalent
Some equivalent products of PC28F512M29EWL chip are AT49F512-70TU, M29W512D, S29GL512P, and W29F512. These chips have similar specifications and functionality to the PC28F512M29EWL. -
Features
PC28F512M29EWL is a high-speed, low-power NOR flash memory with a capacity of 512Mb. It features a 2.5V/3.3V operation, fast random access times, high reliability, and a wide operating temperature range. It is ideal for use in automotive, industrial, and networking applications due to its robust design and advanced features. -
Pinout
The PC28F512M29EWL is a 48-pin flash memory chip with a capacity of 512Mbit. It functions as non-volatile storage for system firmware and data in embedded systems. It offers high speed and reliability for critical applications. -
Manufacturer
Intel is the manufacturer of the PC28F512M29EWL. It is an American multinational corporation and technology company that specializes in semiconductor manufacturing, including designs and builds processors, memory chips, integrated graphics, wireless solutions, and more for a variety of devices and applications. -
Application Field
- Industrial and automotive applications - Networking - Telecommunications - Server - Consumer electronics - Medical devices - Aerospace and defense - Security and surveillance systems -
Package
The PC28F512M29EWL chip is available in a 48-ball FGA package with a form factor of WFBGA. The size of the chip is 5x6mm, with a pitch of 0.5mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
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